纪要涉及的行业或公司 * 半导体行业 [1][3][7][10][21] * 存储芯片（DRAM, NAND） [1][3][10][11][20][21] * 先进封装技术 [2][13][14][16] * 半导体设备与材料公司：东京电子、Kokusai Electric、Advantest、Teradyne、ASML、LaserTech、佳能、尼康、东京精密、日本芝浦公司 [1][2][3][12][13][15] * 光纤光缆公司：藤仓、住友电工、古河电气 [1][4] * 半导体制造公司：台积电、英特尔、长存、长兴 [1][2][3][5][13][20] * 科技与投资公司：软银、英伟达、OpenAI、ARM [1][6][15][17] * 中国市场 [1][3][19] 核心观点和论据 1 行业趋势与周期 * 2026年半导体行业将迎来存储超级周期，成为最重要主线 [1][3][21] * 全球半导体行业加速增长，WSTS预测2026年总规模接近1万亿美元，器件收入预计增长26.3% [1][7][10] * 存储芯片是最大增量，预计增长39%（2025年），逻辑芯片预计增长32% [7][10] * 半导体行业预计连续两年（2025-2026）表现强劲 [8] 2 存储芯片细分领域 * DRAM增长迅速，资本开支增长超过20%（或23%） [1][3][11] * NAND投资主要集中在升级，新设厂较少，资本开支呈单位数增长 [1][3][11] * 全球除长存外，无其他NAND厂商进行扩展，反映市场对长期增长可持续性的疑虑 [20] 3 工艺与封装技术演进 * 先进工艺升级驱动需求：2026年迎来从4纳米到3纳米的前道工艺升级，以及HBM从3代到4代的变化 [3] * 3纳米和2纳米工艺的光刻强度提升，利好相关设备商 [1][3] * 先进封装是发展关键：CoWoS产能受限仍是全球AI发展的瓶颈之一，预计到2026年底台积电产能将达到11万片 [2][13] * 日本芝浦公司几乎垄断Chip on Wafer先进封装技术，并逐步进入2.5D和3D封装领域 [2][13][14] * 日本Raptors推出600×600大面板级封装技术，比台积电300×300更为激进 [16] 4 设备与材料市场 * 后道设备需求将随工艺升级而增长，利好测试设备商 [1][3] * 光刻机市场动态：佳能业务增长20%以上，其设备用于先进封装及CoWoS层加工；尼康收入下降16%-19%，正进行战略调整 [12] * 半导体测试设备：Advantest指出英伟达下一代产品需要最新测试场地；东京精密的探针台业务需求强劲 [15] * 光纤光缆供应紧张，日本三大公司产能全满，主要由于美国电信补助金政策及CSP带来的高密度光纤需求增长 [1][4] 5 重点公司动态与前景 * 英特尔：新任CEO上任后股价从20美元涨至40美元，可能通过先进封装技术或代工业务实现复苏，现有产品竞争力或回升 [1][5] * 软银：投入500亿美元押注OpenAI，存在争议；出售了英伟达股票等优质资产，且承担高杠杆风险 [1][6][17] * 台积电：先进封装产能是AI发展瓶颈，目前无法满足英伟达对超级芯片需求 [13] * 日本设备公司：一家在DRAM探针卡市场占60%份额，垄断韩国市场；另一家的HALD设备在全球市场占有70%份额 [11] 6 区域市场展望 * 中国市场：日本企业预测2026年会有一定回落，但整体持平或微增 [3]；另一观点预测增长约2%，略高于日本企业预测的5%-10%倒退 [21] * 中国企业市场份额不断提升，预计到2026年底市占率可能从23%-24%提高到30%左右（除光刻环节外），增速快于海外厂商预期 [1][19] * 长存和长兴两家公司2025年表现突出，未来资本开支仍有上行空间 [1][3]；长新相关投资预计2026年强劲，长存则因上市进度和市场需求保持谨慎 [20] * 美国出口管制政策对市场影响较大，需持续关注 [8] 7 投资动向与策略 * 软银近期并购积极，主要分为五大业务群：大模型（投入500亿美元）、ARM（投入400亿美元后上市）、机器人（收购ABB部门）、StarGate计划及能源、OpenAI [17] * 软银强调其安全边际高，目前质押率仅约15% [18] * 如果要投资设备股，DRAM相关设备投资机会较大 [21] 其他重要内容 * 日本政府积极吸引外资企业投资，推动国产算力尽快上市 [16] * 科技大宗商品（如硬盘和光纤光缆）由于长期未扩产，短期内价格上涨仍是一条主线 [21] * 历史数据显示，美国指数（如纳斯达克、标普500）整体表现优于中国指数（如恒生科技指数），但中国科技股在某些年份也展现出较强竞争力 [9]