行业与公司 * 涉及的行业：PCB（印刷电路板）行业及其上游材料（特别是高速铜箔、覆铜板）行业[1] * 涉及的公司： * 上游材料厂商：德福、同冠同博、龙阳电子、捷美科技（国内高速铜箔厂商）[1][6]；生益科技（覆铜板龙头企业）[1][6] * 下游客户/驱动者：英伟达、谷歌、亚马逊等CSP（云服务提供商）厂商[3] * 主要竞争者：日系厂商（如三井，占据约60%市场份额）[5] 核心观点与论据 * 技术升级趋势明确：AI服务器和交换机的发展对PCB及上游材料提出更高要求，推动材料迭代[1][3] * 高速铜箔：从传统IFT铜箔向表面更光滑的HVLP铜箔升级，以降低信号损耗、提高传输速度[1][2] * 覆铜板：主流材料正从2025年的马7、马8向2026年的马8、马9升级[1][4] * 直接驱动力：AI服务器芯片布局密度高；交换机向400G、800G、1.6T高速率发展[3][4] * 市场供需紧张，缺口将扩大：未来几年高速铜箔市场供需紧张局面将加剧，可能导致价格上涨[1][5] * 需求端：在AI服务器等需求推动下，HVLP 4需求将在2026年爆发；当前HVLP 3和4的月均需求约1,200吨[1][5] * 供给端：供给由日系厂商主导，扩产速度慢，预计到2028年扩产幅度仅为25%左右，与需求增速不匹配[1][5] * PCB行业增长预期强劲：在AI服务器及相关设备需求推动下，PCB行业未来几年增长乐观[3][7] * 规模预测：预计2026年PCB需求规模将实现翻倍增长，增速维持在60%以上[3][7] * 结构变化：ASIC服务器贡献较大，到2027年其PCB需求可能接近总规模的一半[3][7] * 关键驱动因素：CSP厂商资本支出增加、新一代芯片迭代、正交背板方案等新技术应用[3][7] * 国内厂商面临机遇：国内少数高速铜箔厂商具备竞争优势，有望受益于市场高增长[1][6] * 主要厂商：德福、同冠同博、龙阳电子、捷美科技均在推进HVLP 3至5代产品验证[1][6] * 产业链联动：生益科技作为下游覆铜板龙头，正积极寻求高速铜箔产能保障，且其海外客户验证进展顺利[1][6] 其他重要内容 * 行业挑战：尽管需求驱动明确，但由于高多层、高性能PCB生产周期长且扩产需时，短期内行业供给压力较大[3][7]