纪要涉及的行业或公司 * 行业：半导体行业，具体涵盖半导体设备、零部件、存储芯片、逻辑芯片、AI芯片制造[1] * 公司： * 晶圆制造/IDM：中芯国际、华虹公司、长江存储、长鑫存储[1][6][7] * 半导体设备：拓荆科技、中微公司、华海清科、北方华创、中科飞测、精测电子、新元微[1][9] * 零部件材料：江丰电子、富创精密、新莱应材[9] * AI芯片设计：寒武纪、摩尔线程、沐曦[3] * 国际存储龙头：三星、海力士、美光[7] 核心观点与论据 * 行业景气与扩产周期：全球存储芯片市场处于高景气周期，价格持续超预期上涨，若明年价格维持高位，将缩短国内存储厂商的投资回收期，预计明年将是国内存储扩产大年[1][3] 随着国产AI芯片出货量增加和先进制程需求高峰到来，2026年半导体设备市场前景看好[1][5] * 扩产计划与目标： * 逻辑芯片：中芯国际已完成SN1工厂3.5万片/月的扩产，SN2工厂计划继续扩产3.5万片/月[1][6] 华虹公司7号和9号工厂今年已分别爬产并投产4万片/月，9号工厂剩余4万片将在明年投出，明年扩产增速较高[1][6] * 存储芯片：长江存储月产能约13万片，长鑫存储约20多万片[1][7] 目标追赶海力士50万片/月及美光30万片/月的水平[1][7] 未来几年，两家公司需分别扩产20多万及10多万片月度规模[1][7] 国内存储厂商的扩展弹性显著大于逻辑制造商[1][7][8] * 设备投资窗口期：晶圆厂从建设到设备调试约需两年，今年年底至明年初是下单半导体设备的关键时期，设备交付周期为6-8个月，当前仍是布局半导体上游设备及零部件环节的核心时期[1][5] * 国产化率与投资机会：国产化率提升是行业发展的重要因素[4][10] 目前仅去胶、清洗、刻蚀及热处理四个环节国产化率超过30%[4][10] 沉积、CMP、涂胶显影等其他关键环节低于20%[4][10] 量检测与光刻环节国产化率低于10%[4][10] 低国产化率、高价值占比的环节（如量检测、光刻、涂胶显影）具有更大弹性空间，是重点投资方向[4][10] * 公司投资潜力与顺序： * 高确定性公司：拓荆科技、中微公司、华海清科、北方华创，其中拓荆科技在订单上的份额占比大于中微公司和北方华创[1][9] * 细分环节突出公司：中科飞测与精测电子在量检测环节表现突出，新元微在涂胶显影环节值得关注[1][9][10] * 投资顺序建议：先布局上游AI芯片，然后依次关注晶圆制造、半导体设备以及零部件材料环节[2][9] 其他重要内容 * 国产AI芯片需求：预计今年下半年和明年（2026年），国产AI芯片（寒武纪、摩尔线程、沐曦等）的需求量将大幅跃升[3] * 国际存储龙头产能：三星、海力士、美光三家龙头企业2025年的月产能预测分别为66万、50万和30万片[7]