行业与公司 * 涉及的行业：覆铜板、印刷电路板及其上游原材料行业，具体包括玻璃布、铜箔、树脂等关键材料，下游主要面向高端AI应用[1][2] * 涉及的公司： * 上游材料商：菲利华、贝丽皇、国际复材、中材、贝利红河、日东纺、台玻、旭化成、信越、泰波、红河等[13][32][34] * 终端客户/应用：英伟达、恩社[2][6][23] * CCL/PCB厂商：台光、唐悦公司[29][34] 核心观点与论据 * 上游原材料供应整体偏紧，价格持续上涨 * 玻璃布：整体产能不足，供应商少，供给紧张[3] 预计2026年价格将持续上涨约20%，每季度可能涨价一次[4][5] LDK一代价格从120-130元涨至450元左右，LDK二代从100多元涨至近150元，QQ Glass从250元涨至近300元[4] * 铜箔：整体产能充足，但用于高端AI应用的铜箔供应商少，供给偏紧[3] 铜箔价格指数持续上涨[3] 三代铜箔加工费约250元/公斤，总价约15万元/吨；二代总价约10万元/吨，2024年总体涨幅20%[19] * 树脂：国内外供应商产能逐步提升中，但仍相对紧缺[3] 国内已可量产多种类型树脂，2024年涨幅约10%，2026年可能还有10%涨幅[26][27] * 高端AI应用驱动特定材料需求，Q布与高端铜箔是关键 * Q布：需求取决于英伟达CPX版本Ruby及CPS版本出货量[2][6] 国内价格已达300元，国外价格400多元，国内产品性能已接近海外水平[2][8][9] 2026年批量预期在1,000万至2,000万米之间[2][8] 中版和CPS版使用Q布概率超50%[15] 目前国内通过认证的供应商仅有菲利华[32] * 高端铜箔：第四代铜箔预计2026年下半年开始大规模出货，主要来自海外厂商，终端客户包括恩社[2][21][22][23] 高端铜箔生产速度仅为普通铜箔1/3左右[18] PCB板中35微米、18微米和9微米铜箔使用比例分别为30%-40%、30%-40%和20%[2][24] * 供应链与产能动态 * 电子布需求旺盛：预计2026年每月需求将达到45百万米左右，并逐步增加，三季度左右达到每月五六百万米[6] 当前有效供给约为每月400万米，合格供应商将在2026年二季度或三季度扩展产能[7] * 厂商积极扩产：例如贝丽皇2026年将有1,000多万平方米产能，国际复材的LDK一代和二代加起来也有1,000多万平方米产能[13] * 验证周期长：CCL产品从客户测试到终端验证通常需要1到2年时间[11] * 成本传导与竞争策略分化 * CCL厂商：普通CCL产品市占率高，可直接向下游传导成本上涨；高端CCL产品依托战略客户，涨价幅度相对有限以维持关系[28] * PCB厂商：面对上游涨价，策略因竞争格局而异。PCR供应商少，降价难度大；TP厂商竞争激烈，面临更大降价压力[2][28] * 技术挑战与生产良率 * Q布生产：主要难度集中在拉丝工艺，需克服气泡和断裂问题[33] * PCB加工：使用Q布的PCB当前良品率约50%，未来应能达到70%左右；使用二代布的PCB良品率可达80%以上[16] 其他重要信息 * 产能锁定与库存策略：行业存在锁定产能的协议，例如台光曾锁定台玻产能并储备大量库存，但这会带来资金压力且不普遍[29][30] * 供应商选择关键：供应保障、性能和品质稳定性、工艺稳定性是比价格更重要的决定因素[14] * 国产化进展：高端树脂已逐步切换到国内生产[26] 但高端铜箔（如HLWP）目前主要依赖海外供应商，国内尚不具备量产能力，四代铜箔仅海外供应，二代铜箔国产占比仅10%~20%[17] * 未来需求展望：生意进入M9后，业务弹性将随工具放量增加，2026年需求预计会倍增[31]