纪要涉及的行业与公司 * 行业：半导体存储产业链，涵盖DRAM制造、上游设备与材料、封装测试、量检测等环节[1][2][3] * 核心公司：长鑫存储（或称长兴科技，国内DRAM龙头，拟IPO）[1][2][3][4] * 供应链相关公司： * 设计/代工：兆易创新（利基DRAM设计，依赖长鑫代工）[1][7] * 设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、盛美半导体、华海清科、新元微、精智达、华峰测控等[2][14][19][20] * 材料：雅克科技、鼎龙股份、江丰电子、科玛科技、复创基米等[2][11][12] * 量检测：金测电子、中科飞测[2][16][17] * 封装：合肥新风（汇成股份持股27.5%）、新丰公司、惠伦股份[21][22][23][24] 核心观点与论据：长鑫存储（长兴科技）自身分析 * 业绩表现强劲，实现扭亏为盈：公司预计2025年第四季度收入229亿至259亿元，同比增长38%至56%[1][2][4]；预计2025年全年收入550亿至580亿元[1][2][4]；预计全年扣非归母净利润38.6亿至40.6亿元，实现大幅扭亏（前三季度扣非净利润为负11亿元）[1][2][4] * 产能与需求旺盛，资本开支积极：2025年上半年产能利用率高达94.63%[1][4]；2022年至2025年上半年资本开支分别为354亿元、437亿元、712亿元和241亿元，显示积极扩产[1][4]；现有固定资产约2000亿元，支撑30万片月度产能[8] * 市场地位与前景乐观：国内DRAM市场规模预估为600-700亿美元（基于全球2000亿美元市场，国内占比30%-35%）[1][5][6]；作为国内龙头，市占率有提升空间[1][6]；预计2026年收入有望冲击1000亿元，利润预计达到300亿元[2][3] * IPO影响：上市后募资扩产确定性更强，对板块有公开催化效应[2] 核心观点与论据：对上游供应链的影响与机会 * 原材料采购需求分布：化学品占30%-40%，备件（含耗材）约40%，光阻剂10%，硅片7.5%，气体4%，靶材1.5%[2][10]；前五大供应商采购比例约25%-30%[2][10]；未来需求将因产能扩张和工艺升级而大幅增长[12] * 设备采购需求集中：光刻设备占20%以上，干法刻蚀约20%，CVD/ALD沉积设备占15%-20%，量测检测设备约12%[2][13] * 国产化进程加速：海外（尤其美系）设备采购困难，未来对国产设备依赖度将显著增加[2][15]；国内公司如北方华创、中微公司、拓荆科技等已获长鑫大额订单[2][15]；国产供应商（如雅克科技、鼎龙股份、江丰电子）已进入前五大[11] * 量检测赛道空间广阔：国内市场空间可达三四千亿人民币[2][18]；盈利能力高，海外龙头科磊市值达11000-12000亿人民币[17][18]；金测电子获长鑫大量订单，显示其产品能力[16]；中科飞测产品布局和客户情况具优势[17] 核心观点与论据：对下游及封装测试环节的影响与机会 * 设计公司受益：兆易创新依靠长鑫进行利基DRAM代工，受益于涨价和产能支持，预计2026年利润保底35亿元，有望超40亿元[1][7]；其定制化存储业务也已落地项目，具增长潜力[1][7] * 先进封装技术应用前景广：多层芯片堆叠的POP封装技术可实现内存与闪存灵活搭配，缩小面积，预计2026年将有终端产品落地[22]；新丰公司具备该技术，其母公司汇成股份将受益[22] * 封装供应商发展：合肥新风引入合肥资金加速扩产，计划提升在长鑫供应链份额[21]；惠伦股份布局TGV、2.5D/3D、COS等新型封装技术，预计2026年将有产线和收入贡献[23][24] * 测试设备行业潜力大：先进制程增加测试需求，海外测试机企业市值超万亿，国内企业增长潜力大[20]；精智达与存储绑定较深，华峰测控是重要标杆[20]；长鑫未来可能增加FT（最终测试）供应链机会[25] 其他重要内容 * 先进封装设备：涉及TSVD刻蚀、打孔（华创中医）、减薄（华海清科）、临时键合（新元微）、永久键合（百傲化学旗下新惠联新）等设备供应商[19] * 玻璃机面板级封装：是重要新兴技术，台积电等已有布局，惠伦股份正通过联动加强相关能力[24]