公司及行业概览 * 公司：长鑫科技集团股份有限公司（简称“长鑫科技”或“公司”）[2] * 行业：计算机、通信和其他电子设备制造业（C39），具体属于新一代信息技术产业中的半导体和集成电路领域，专注于DRAM（动态随机存取存储器）产品的研发、设计、生产及销售[56][66][67] 核心观点与论据 1. 公司市场地位与业务概况 * 公司是中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化（IDM）企业[60] * 公司采取“跳代研发”策略，已完成从第一代到第四代工艺技术平台的量产，产品覆盖DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X[60] * 在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂[61] * 根据Omdia数据，按产能和出货量统计，公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商[61] * 基于Omdia数据测算，按2025年第二季度DRAM销售额统计，公司的全球市场份额已增至3.97%[65] 2. 本次发行上市的目的与资金用途 * 上市目的： * 增强研发创新能力：DRAM行业技术迭代快（如DDR5和LPDDR5/5X加速渗透），需持续高研发投入和吸引高端人才[11] * 加快产能建设和升级：公司产能规模已位居中国第一、全球第四，但距离国际头部厂商仍有差距，且远低于国内庞大市场需求[12] * 把握市场成长空间：我国是全球主要DRAM消费市场，但本土品牌自给率仍较低，未来发展空间广阔[13] * 完善公司治理并为股东创造价值：报告期内公司营业收入持续增长、净亏损幅度快速收窄[15] * 募集资金使用规划：资金将围绕主营业务，用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目[17] 3. 财务表现与盈利前瞻 * 持续亏损状态：报告期各期，公司归属于母公司所有者的净利润分别为 -832,800.39万元、-1,633,977.72万元、-714,488.72万元和**-233,205.82万元**；截至2025年6月30日，公司累计亏损为 -4,085,733.87万元[39] * 亏损主要原因： * 规模导向与高固定资产投入：为提升市场占有率需持续扩产，导致固定资产折旧金额巨大。报告期内固定资产折旧额分别为524,271.33万元、1,055,525.26万元、1,487,543.58万元、1,134,948.86万元[40][43] * 高研发投入：报告期内研发投入持续增加，2022年至2024年研发投入占营业收入比例分别为50.62%、51.40%、26.23%[40][71] * 行业周期性影响：2022-2023年行业下行周期导致产品价格大幅下滑及存货减值损失大幅增加[41] * 盈利前瞻：公司预计2026年或2027年可实现盈利。2026年能否盈利主要受平均单价及月均出货量的综合影响。在谨慎预测下，若产品平均价格维持在略低于2025年9月实际均价水平，则2026年有望实现盈利[51] 4. 主要风险因素 * 持续亏损与未弥补亏损风险：未来几年扩产及研发带来的折旧、摊销及研发支出仍将给利润带来压力，可能导致持续亏损，并影响现金分红能力[39][40] * 行业周期性波动风险：DRAM行业具有强周期性。2023年公司主要DRAM产品销售单价同比变动幅度为 -43.54%，2024年为 55.08%，价格波动剧烈影响收入和利润[41] * 高固定资产与折旧风险：报告期各期末，固定资产账面价值占资产总额比例高（如2025年6月30日为59.19%），且金额持续增加，大额折旧影响业绩[43] * 存货跌价风险：各期末存货余额呈增长趋势，报告期各期存货跌价损失分别为-407,810.18万元、-1,150,021.06万元、-182,688.41万元和-62,783.73万元，受行业周期影响大[44][45] * 国际贸易摩擦风险：地缘政治可能导致产业链不稳定，对生产经营造成不利影响[46] * 无控股股东和实际控制人风险：公司股权结构分散，前五大股东持股比例分别为21.67%、11.71%、8.73%、8.37%及7.91%，无单一持股超50%的股东，存在决策效率降低或控制权变动的风险[48] * 募投项目新增费用及折旧风险：募投项目建成后新增的折旧摊销费用可能影响公司经营业绩[50] 5. 发行概况 * 股票类型：人民币普通股（A股）[22] * 发行股数：拟公开发行不超过 1,062,225.9999万股（行使超额配售选择权之前），占发行后总股本比例不低于 10%[22] * 发行后总股本：不超过 7,081,505.7468万股（行使超额配售选择权之前）[22] * 上市地点：上海证券交易所科创板[22] * 保荐机构/主承销商：中国国际金融股份有限公司、中信建投证券股份有限公司[22] 其他重要内容 1. 行业竞争格局 * DRAM行业集中度极高，2024年三星电子、SK海力士、美光科技全球市场份额分别为40.35%、33.19%、20.73%，三者合计占全球90%以上市场份额[65] * 除上述国际巨头外，其他有一定市场份额的厂商主要集中在中国台湾（如南亚科技、华邦电子、力积电），中国大陆其他企业多专注于DRAM芯片设计[65] 2. 公司科创属性 * 公司符合科创板“新一代信息技术”领域要求[66][67] * 研发投入：2022年至2024年，研发投入累计 1,520,675.43万元，超过8,000万元；最近三年累计研发投入占营业收入比例为 36.60%，超过5%[69] * 研发人员：截至2024年12月31日，研发人员 4,143人，占员工总数 13,858人 的比例为 29.90%，超过10%[69] * 发明专利：截至2025年6月30日，公司共拥有境内专利 3,116件（其中发明专利 2,348件）、境外专利 2,473件，应用于主营业务的产业化发明专利超过7项[69] 3. 经营模式 * 生产模式：晶圆制造环节自主生产；芯片封装及成品测试以委外生产为主，自主测试为辅；模组加工及测试主要通过委外完成[63] * 销售模式：采取经销和直销相结合，以买断式经销为主，帮助快速建立渠道、扩大份额[64] * 客户与供应商：前五大客户主要为知名经销商及下游头部厂商，不存在严重依赖少数客户的情况；主要原材料包括化学品、备件、光阻剂、硅片、气体和靶材等[62][64] 4. 审计截止日后经营状况 * 财务报告审计截止日（2025年6月30日）至招股说明书签署日，公司总体经营情况持续向好，经营模式、主要客户供应商关系、核心团队、行业环境及研发进展均未发生重大不利变化[72]