涉及的公司与行业 * 公司：生益科技 (Shengyi Technology, 600183.SS) [1][3] * 公司：生益电子 (Shengyi Electronics, 688183.SS) [3] * 公司：深南电路 (Shennan Circuits, 002916.SZ) [2] * 行业：覆铜板 (CCL) 与印刷电路板 (PCB) 行业，特别是面向人工智能 (AI)、数据中心、低轨 (LEO) 卫星、消费电子、汽车和通信领域的应用 [1][2][3][8] 核心观点与论据 * 价格展望：生益科技在过去3-6个月内已多次上调覆铜板价格，管理层预计此涨价趋势将在2026年上半年持续，主要驱动因素是AI基础设施上量带来的AI PCB需求增长，以及上游原材料（如玻璃纤维布）供应紧张且扩产需要时间 [1][4] * 毛利率驱动：管理层对生益科技未来几年的毛利率改善持积极看法，主要驱动力是产品结构向高端的AI PCB用覆铜板升级，这类产品毛利率高于主流覆铜板 [1][8] * 高端产品需求：用于新一代机架级AI服务器的覆铜板交付已推动高端产品占比提升，管理层预计面向中国云服务提供商和AI芯片厂商的高端覆铜板大规模交付将于2026年开始 [8] * 产能扩张策略：生益科技正在规划下一个五年产能扩张，管理层预计公司将在明年继续扩大AI覆铜板产能，之后以渐进式扩张为目标，公司将密切关注市场需求和供应动态来决定新产线的建设节奏，旨在实现有利于公司利润率的快速产能爬坡，同时避免供应过剩 [1][9] * 跨公司观点印证：管理层对高端覆铜板出货量增长的积极看法，印证了报告对AI PCB/覆铜板的积极观点，深南电路正从通信PCB向AI PCB拓展，并已开始量产用于AI加速器、800G光模块和交换机的PCB，其产品结构升级将支持利润率改善 [2] 其他重要信息 * 公司业务构成：2025年上半年，覆铜板业务占生益科技总收入的68%，PCB业务占29% [3] * 成本传导：随着成本转嫁给客户，公司认为成本上升不太可能影响其毛利率，而产品结构升级将继续支持未来的毛利率和盈利增长 [4] * 多元化终端市场：除了AI PCB用覆铜板，管理层也看到其他终端市场对高端覆铜板的需求上升，例如用于低轨卫星的覆铜板，以及用于消费电子和汽车电子的柔性电路板 (FPC) [8] * 生产基地布局：公司在中国大陆和海外（包括泰国）设有生产基地，以在地缘政治紧张局势下更好地服务全球层级客户 [9] * 投资评级：深南电路评级为“买入”，12个月目标价上调至人民币254元 [2] * 利益披露：截至本报告发布前一个月末，高盛集团实益拥有生益科技1%或以上的普通股 [21]