全球服务器-ASIC 服务器规模扩张;人工智能全机架服务器的芯片平台呈多元化趋势-Global Server_ ASIC servers expanding; AI full racks see diversifying chip platform
2026-01-05 23:43

涉及的行业与公司 * 行业:全球服务器市场(特别是AI服务器)、AI芯片(GPU与ASIC)、云计算基础设施(CSP)资本支出、个人电脑(PC)、智能手机[1][2][3][4][9][10][12][13][36][38] * 公司:报告中提及了众多公司,包括服务器ODM厂商(如Wiwynn、Wistron、Hon Hai/FII、Quanta、Inventec)、零部件供应商(如LandMark、VPEC、AVC、Fositek、Auras、King Slide、Chenbro、EMC、GCE、MPI、WinWay、Aspeed、Hon Precision)、芯片制造商(如TSMC)以及云服务提供商(如美国的Amazon、Meta、Alphabet、Microsoft、Oracle和中国的Bytedance、Alibaba、Tencent、Baidu)[2][10][29][31][35] 核心观点与论据 * 全球服务器市场总规模(TAM)增长强劲:预计全球服务器总收入将在2025E-2027E分别达到4331亿美元、6061亿美元、7639亿美元,同比增长71%、40%、26%[18][33] * AI服务器是增长核心驱动力: * AI训练服务器:预计2025E-2027E出货量(以8-GPU当量计)为86.5万、144.9万、194.9万台,同比增长56%、67%、34%[3][12][14] * 高功率AI服务器(单芯片算力>500 TFlops,如H200/B200/ASIC):预计2025E-2027E出货量为69.2万、95.2万、122.7万台,同比增长26%、38%、29%[3][12][25] * 机架级(全机架)AI服务器(如GB200/GB300/MI450系列):预计2025E-2027E出货量为1.9万、5.5万、8.0万机架,市场规模分别为550亿、1650亿、2550亿美元[1][9][12] * AI推理服务器(单芯片算力<500 TFlops,如L40S/L20/ASIC):预计2025E-2027E出货量为47.0万、53.9万、65.6万台,同比增长1%、15%、22%[3][4][13] * ASIC在AI芯片中的渗透率加速提升:预计ASIC在AI芯片中的占比将从2024年的36%提升至2027E的50%,与GPU平分市场[1][3][23] * AI芯片总需求上调:由于对基于基板的AI服务器(包括ASIC和GPU)以及更多样化的芯片平台机架级服务器的展望更加乐观,将2025E-2027E隐含的AI芯片需求预测上调至1068万、1589万、2084万颗,较上次更新分别上调7%、17%、26%[1][3][9] * 云服务提供商(CSP)资本支出增长强劲: * 美国主要CSP:预计2025E-2027E资本支出同比增长78%、37%、15%(此前预测为67%、23%、15%)[10][27] * 中国主要云平台:预计2025E-2027E资本支出同比增长62%、17%、9%(此前预测为55%、8%、6%)[10][30] * 通用服务器恢复常态增长:预计2025E-2027E出货量同比增长11%、8%、2%,收入同比增长51%、19%、5%,受新CPU平台更换周期后出货增长恢复正常以及产品结构升级和内存价格上涨推动[13] * 个人电脑(PC)市场展望: * 预计全球PC出货量在2025E-2027E分别为2.72亿、2.80亿、2.88亿台,同比增长3%、3%、3%[36] * AI PC渗透率快速提升:预计AI PC出货量将从2024年的5200万台增长至2027E的2.04亿台,渗透率从20%提升至71%[36] * 智能手机市场展望: * 预计全球智能手机出货量在2026E/2027E同比增长1%/1%,达到12.57亿/12.74亿台[38] * 折叠屏手机快速增长:预计折叠屏手机出货量将从2024年的1870万台增长至2026E/2027E的4570万/6630万台[38] 其他重要内容 * 报告性质与更新:本报告为高盛全球投资研究部的全球科技市场总规模(TAM)更新,重点调整了AI服务器和芯片的预测[1][11] * 预测上调的具体幅度: * 将2025E-2027E高功率AI服务器出货量预测上调了9%、30%、50%[4] * 将2025E-2027E AI推理服务器出货量预测上调了7%、3%、2%[4] * 将2025E-2027E机架级AI服务器预测从仅包含英伟达机架,扩展至包含更多芯片平台(如AMD的Helios机架),数量从1.9万/5.0万/6.7万机架调整为1.9万/5.5万/8.0万机架[1][9][12] * 对基板式AI服务器持积极看法:因其为客户提供了更大的定制空间和更低的预算负担,且高功率ASIC芯片的加速采用支持了对该细分市场的更乐观看法[12] * 增长驱动因素:AI基础设施的持续周期、不断增长的AI应用使用量、AI模型迭代(如Gemini 3、GPT-5.2等)以及更多芯片平台转向机架级设计[1][9] * 风险与冲突披露:报告包含标准的监管披露,说明高盛可能与所覆盖公司有业务往来,存在利益冲突,投资者应将报告仅作为投资决策的单一因素[7][40][47][48][49]

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