涉及的行业与公司 * 行业：大中华区科技半导体行业、亚太区半导体行业、半导体设备行业、AI半导体、存储芯片[1][3][7] * 公司： * AI与逻辑芯片：台积电 (TSMC， 首选)、中芯国际 (SMIC)、信骅 (Aspeed)、联发科 (MediaTek)、创意电子 (Alchip)、智原 (GUC)、京元电子 (KYEC)、日月光 (ASE)、FOCI、ASMPT、AllRing[7] * 存储芯片：华邦电 (Winbond， 首选)、群联 (Phison)、南亚科 (Nanya Tech)、爱普 (APMemory)、兆易创新 (GigaDevice)、旺宏 (Macronix)[7] * 非AI/其他：瑞昱 (Realtek)、环旭电子 (USI)、北方华创 (NAURA Tech)、中微公司 (AMEC)、联电 (UMC)、华虹半导体 (Hua Hong)、世界先进 (Vanguard)、稳懋 (WIN Semi)、豪威科技 (OmniVision)、祥硕 (ASMedia)[7] * 半导体设备：东京电子 (TEL)、Kokusai Electric、迪思科 (Disco)、爱德万测试 (Advantest)、荏原制作所 (Ebara)、Screen、Ulvac[48][49][51][53] 核心观点与论据 * 2026年投资展望：偏好AI半导体，逻辑与存储芯片均具吸引力 * 核心观点：相较于非AI半导体，更看好AI半导体；逻辑芯片和存储芯片领域均存在投资机会[1][7] * 长期需求驱动力： * 技术通胀：晶圆、封测和存储成本上升，给芯片设计公司带来更多利润率压力[7] * AI替代效应：AI可能替代部分人力岗位导致需求疲软，且半导体供应链优先保障AI芯片，导致非AI芯片（如T-Glass和存储）短缺[7] * 技术扩散：生成式AI推动AI半导体需求重新加速，并扩散至机器人、AI眼镜等不同垂直领域；智能手机和PC的端侧AI计算潜力有待观察[7] * 中国AI：DeepSeek激发了推理侧AI需求，但国内GPU供应是否充足存疑；若英伟达H200恢复出货，可能稀释国内GPU供应链份额[7] * 半导体周期：AI与整体半导体走势分化，库存下降预示复苏 * 逻辑芯片代工厂利用率在2026年上半年为70-80%，尚未完全复苏[13] * 排除英伟达AI GPU收入后，2024年非AI半导体增长缓慢，仅为10% 年同比[14] * 历史上，当库存天数下降时，半导体股票指数会上涨；半导体供应链库存天数在2025年第三季度已出现下降[17] * 存储芯片股价是逻辑芯片的领先指标；对大中华区科技半导体行业持“具吸引力”观点[18] * 关键投资主题：无论AI GPU还是AI ASIC胜出，台积电都是赢家 * 台积电是主要代工供应商，将受益于AI半导体的整体增长[21] * ASIC类股的市盈率曾超过英伟达，随后与英伟达一同估值下调[23] * 英伟达在2023年经历了估值重估[26] * 台积电深度分析：增长强劲，资本开支与毛利率有支撑 * 2025年第四季度业绩预览：给出三种情景预测，最可能情景（概率60%）为2026年美元营收增长中段20% 年同比，AI半导体代工收入复合年增长率60%，2026年资本开支48-50亿美元，第一季度营收环比持平，毛利率60%，股价潜在上涨2-3%[27] * 客户与需求：预计台积电AI半导体收入从2024e到2029e的复合年增长率达60%[30]；苹果A20处理器将于2026年下半年采用台积电N2制程和WMCM封装[28]；2nm主要客户为苹果，3nm有英伟达Rubin芯片在2026年上量，4/5nm的消费/AI眼镜需求在2026年可能上行，7nm部分用于分担英伟达4nm AI GPU产能[34][35][38][40] * 定价与毛利：预计2026年晶圆价格上涨，毛利率55%应为底部[44] * AI计算与供应链：需求旺盛，产能持续扩张 * 市场空间：得益于云端AI，全球半导体产业市场规模可能在2030年达到1万亿美元；云端AI半导体总潜在市场规模在2025e可能增长至2350亿美元[86][88] * 资本开支：摩根士丹利云端资本开支追踪器估计，2026年全球前十大上市云服务提供商资本开支近6320亿美元（不含主权AI）[92]；英伟达CEO估计2028年全球云端资本开支（含主权AI）将达1万亿美元[94]；前四大云服务提供商（亚马逊、谷歌、微软、Meta）2025年第三季度资本开支同比增长65%[62] * CoWoS先进封装： * 鉴于持续强劲的AI需求，台积电可能将CoWoS产能扩至2026年底每月12.5万片晶圆[119] * 台积电2025年CoWoS和SoIC产能将翻倍，预计2026年持续扩张；2026年CoWoS总需求预测从116.4万片晶圆上调至132.9万片晶圆[124] * 2026e AI计算晶圆消耗市场可达240亿美元，英伟达占大部分[128][132] * HBM存储：2026e HBM消耗量预计高达290亿Gb，英伟达仍消耗大部分供应[133][134][136] * GB200/300服务器机架：预计台积电2025年生产510万颗芯片，全年GB200 NVL72机架出货量预计达3万台[117] * 测试需求：京元电子来自最大客户（推测为英伟达）的测试收入在2025e/2026e可能占总收入的24%/26%[139] * 中国半导体：本土AI需求崛起，自给率提升 * 需求驱动：DeepSeek是未来资本开支的关键推理需求驱动[183]；预计中国前六大公司2026e资本开支同比增长11%至4450亿元人民币[185] * GPU自给率：2024年中国GPU自给率为34%，预计到2027年将达到50%[196]；预计中国云端AI总潜在市场规模在2027年达480亿美元[198]；预计到2027e，本土GPU几乎可满足中国AI需求[199] * 本土供应链：华为昇腾910C性能达800 FP16 TFLOPS，其CloudMatrix 384机架在部分指标上对标英伟达NVL72[191][192]；中芯国际7nm及更先进节点产能支持本土GPU收入增长，预计从2024年的425亿元人民币增至2027e的1802亿元人民币[200] * 设备进口：2025年10月中国半导体设备进口增长（3个月移动平均）反弹至同比+17%[212] * 半导体设备：前端设备进入全面复苏阶段 * 确认前端设备市场进入全面复苏阶段，将东京电子和Kokusai Electric评级上调至超配[48][49] * 需求疲弱领域包括CIS、功率半导体和NAND应用；中国销售前景因公司而异[51] * 后端设备需求依然强劲[51] * SiC晶圆向12英寸过渡的趋势可能为迪思科和Ulvac带来可观收入增长[53] * 其他重要趋势与技术 * 定制芯片 (ASIC)：即使有英伟达强大的AI GPU，云服务提供商仍需要定制芯片[163]；更多ASIC项目正在规划中，例如AWS Trainium3和谷歌TPU系列[164][168] * 增长视角：2023-2030年，端侧AI半导体复合年增长率预计22%，推理AI芯片复合年增长率68%，定制AI芯片复合年增长率65%[181] * 共封装光学 (CPO)：有助于提高数据传输速度并降低功耗[145] * 摩尔定律2.0：能效是关键，每个制程节点迁移可提升能效15-20%[55][56]；台积电A16背面供电解决方案，英伟达是主要采用者[57] 其他重要内容 * 投资建议列表：明确列出了超配、平配、低配的个股名单[7] * 估值对比表格：提供了涵盖晶圆代工、存储、封测、IDM、半导体设备、Fabless等多个子行业的大量公司的详细估值数据，包括股价、目标价、市盈率、每股收益增长、净资产收益率、市净率等指标[8][9][10] * 风险提示：包含对台积电的估值方法说明及上行/下行风险[226][227][228] * 免责声明：报告包含大量关于利益冲突、监管披露、评级定义、使用条款等重要法律和合规信息[3][4][229][244][263]