纪要涉及的行业与公司 * 行业：半导体行业，特别是存储芯片与半导体材料领域 [1] * 公司： * 存储芯片制造商：长鑫存储、长存 [1][2] * 半导体材料公司： * 第一梯队（核心推荐）：安集科技、鼎龙股份、广钢气体、江丰电子、路维光电 [1][5][6][9] * 第二梯队（HBM相关）：上海新阳、新福电子、联瑞新材、华海诚科 [3][10] * 其他材料公司：沪硅产业、立昂微、中环、中晶科技 [5] 核心观点与论据 * 存储芯片行业高景气，国内厂商增长强劲 * 长鑫存储2026年第四季度单季度净利润接近40亿元，预计2026年全年利润规模可达三四百亿元，并计划上市募资超过300亿元人民币 [1][2] * 长鑫和长存当前全球市场份额虽不足5%，但正通过高资本开支大幅扩产，目标是在未来五年内完成国产替代并显著提升全球市占率，有望成为全球领先者 [1][3] * 2026年半导体设备与材料市场，特别是存储相关部分将保持火爆，存储价格持续上涨将推动海外原厂发布超预期业绩 [2] * 半导体材料行业受益于存储周期与国产替代 * 短期影响：下游存储原厂价格上涨将提升自身稼动率并加速新产能释放，从而增加原材料备货需求 [1][7] * 长期影响：新产能逐步扩展将带来耗材需求的持续增长，例如两家主要存储厂商当前产能占全球比例接近10%，未来若翻倍至20%-30%，对应耗材需求也会显著增加 [7] * 国产替代空间：中国大陆已是全球第二大半导体市场，随着新产能释放，市场份额将进一步提升 [1][5] * 在晶圆制造材料中，硅片占比最大（38%），国内厂商包括沪硅产业等 [5] * 光刻胶和掩模板赛道国产化率较低，存在替代空间 [1][5] * 重点关注的半导体材料公司及逻辑 * 安集科技：主营CMP抛光液，在存储领域敞口高，占比约45%-50%，预计2025年利润8亿元，2026年利润预计在11至15亿元之间，若存储保持高景气，未来三到四年复合增长率可达30%至40%，当前估值约18倍至20倍，有翻倍以上增长空间 [1][3][6][8] * 鼎龙股份：主营CMP抛光液，存储业务占利润比例约30%，当前估值也在20倍左右 [8][9] * 广钢气体：主营电子大宗气体，预计2025年利润约3亿多元，当前估值约23至24倍，在国内新增资本开支中预计能持续获得新项目 [8][9] * 江丰电子：主营靶材 [1][6] * HBM产业链相关公司：2026年国内HBM产业链有望因AI和算力需求迎来0到1的突破，建议关注上海新阳（电镀液）、新福电子、联瑞新材和华海诚科 [3][10] 其他重要内容 * 存储厂商在新一代技术如NAND更高层数、3D技术等方面具备强竞争力，上游设备和材料板块将持续受益 [4] * 相对于半导体设备，许多材料公司当前涨幅不大，但业绩兑现度高，且预计2026年业绩会因存储景气度提升而上修 [10]