行业与公司 * 行业：商业航天，特别是柔性太阳翼（太阳能电池阵）的封装材料与技术[1] * 公司：国内主要参与者包括凯盛（凯盛长兴）、长信、东旭集团、赛德半导体、蓝思科技等[1][3][33] 核心观点与论据 * UTG（超薄柔性玻璃）是柔性太阳翼封装的关键材料：UTG具有可折叠、超薄（厚度通常在30微米到70微米之间，一般不大于100微米）、高透光、耐刮抗老化的特点，主要用于柔性太阳翼的前盖板封装，提供防护而非发电功能[1][2][18][25] * UTG封装价值量随技术路径变化：若采用砷化镓技术并与封装一体化，价格约每平米30万元，其中UDG玻璃封装部分价值量约占整体5%，即每平米约1万多元[1][6] 若采用钙钛矿或HJT（硅基异质结）技术，整体成本有望降至3万元左右，此时封装部分可能仅几千元[1][6] * 柔性太阳翼技术仍处初期验证阶段，大规模应用尚需时日：许多新技术（如UTG封装、钙钛矿、HJT）还在实验验证阶段，尚未经过完整生命周期测试[21] 预计2026年UTG在卫星封装的渗透率仅10%左右，不会出现供不应求[23] 预计从2027年开始，随着国家低轨卫星放量增加及柔性太阳翼成为共识，UTG玻璃应用将加速发展[4][24] * 钙钛矿与HJT技术在太空应用面临稳定性与寿命挑战：钙钛矿对水氧、热、紫外线极度敏感，太空中的高能射线和温差循环易导致其晶体结构退化[1][7] HJT技术同样面临寿命挑战，需额外付出辐射硬化及热控设计成本[1][7] * CIGS（铜铟镓硒）是新兴且有潜力的技术路径：马斯克已转向铜铟镓硒技术，因其抗辐射性好且具有自修复功能[1][36] 该材料非常薄（仅两微米厚），实验室数据显示单层效率可达25.8%，叠层效率可达30%至40%[36] 若与钙钛矿叠层，有望提高效率并降低成本，未来三到五年内可能对商业航天产生重要影响[1][8] * 封装工艺至关重要，直接影响太阳翼性能与寿命：封装工艺的好坏直接决定太阳翼的抗辐射性能和使用寿命[1][9] 该工艺通常由专门工厂负责，包括用EP盖板进行低温封装以适应折叠、弯曲需求[22] * 国内企业积极验证，凯盛长兴相对领先：国内几家企业都在积极进行下游客户验证，预计今年或明年将有卫星搭载测试，试验周期通常需要一年[1][11] 在航天技术指标上，凯盛长兴在折弯半径和折弯次数等方面表现较为领先[1][10] 凯盛产能较大，是行业内发展较快的一家[4][24] 其他重要内容 * 竞争格局与国产替代：国内主要玩家包括长信、东旭集团、赛德半导体及蓝思科技等[3] 传统工艺存在良品率低（约40%）和效率提升困难的问题[3] 瑞典一些企业通过新工艺将良品率提高至99%，国内也开始组建国际团队研究并取得进展[5] * SpaceX的封装探索与供应链适配：SpaceX目前主要采用金龟作为封装材料，但寿命难以突破一年（一般极限18个月），正在探索其他方案如统一加息[4][15] 凯盛已提供封装样品给SpaceX测试，蓝思科技也正在适配SpaceX供应链[15][16] * 技术细节与对比： * UTG主要用于前盖板，后背板一般使用不锈钢基底[4][25] * 钙钛矿材料在太空中的导电性能问题通过基底（如不锈钢）解决[12] * UTG与CPI（彩色聚酰亚胺）对比：UTG在耐弯折次数上一般比CPI高3-5倍，抗辐射、耐氧、耐紫外线等稳定性能更好；CPI在疲劳性能方面较优[28] * 不同类型电池片（钙钛矿、异质结、叠层）对UTG要求存在差异，但不会导致无法适配[29] * 生产工艺与设备： * 凯盛采用激光切割和数控切割技术加工UTG，通过侧重金币扎制方式成型，而国外厂商如康宁、旭硝子通常先将厚度做到100微米再化学减薄[30] * UTG贴合设备具有一定难度，技术要求高，类似于半导体制造设备[34] * 目前大多数公司还无法生产特别大尺寸的UTG产品，技术上非常复杂[35] * 产能与客户： * 国内具备UTG产能的公司包括凯盛、长信、东旭、蓝思和赛德科技[33] * 长信主要供应京东方、OPPO和vivo；赛德科技供应华星光电和摩托罗拉等手机厂商[33] * 行业壁垒：航天技术发展速度不快，经验与数据积累至关重要，追赶并不容易[25]