涉及的行业与公司 * 行业：半导体封测行业，特别是先进封装领域 [1] * 公司：日月光、长电科技（长电微）、通富微电（同富微电/同福微电）、华天科技、永新电子、盛合晶微、台积电、博通、美满科技、英伟达、惠程股份、金海通 [1][3][6][9][10][12] 行业核心趋势与现状 * 行业呈现涨价趋势：受需求增长和成本传导双重驱动，日月光封测价格涨幅已达5%~20%，高于先前预期的5%~10% [2] * 需求端驱动强劲：AI需求强劲推动封测订单能见度上升，高性能运算（HPC）、AI相关需求（如电源管理、存储）带动封测需求增加 [2] * 产能利用率高企：日月光稼动率维持在90%以上，基本满产 [1][2]；国内风电场稼动率从年初70%~80%升至目前80%以上，许多厂商处于90%左右的近满载状态 [3][4] * 成本压力传导：上游贵金属（铜、金、银）、大宗商品及基板价格上涨，对封测成本构成压力 [1][2][3] * 厂商优化产品组合：公司通过优化产品组合，优先满足高毛利产品需求，从而推动部分封测价格逐步上升 [1][2] 先进封装的发展前景与重要性 * 发展潜力巨大：先进封装在国内具有很大发展潜力，尤其是在AI芯片和HBM制造领域 [1][5] * 价值量显著提升：先进封装在AI芯片中的价值量显著提升，测试价值量已接近制造成本 [1][5] * 英伟达B200芯片制造成本约1,500美元/颗，配套测试价值量为1,367美元/颗 [5] * 博通给谷歌TPU V6芯片制造价格为624美元/颗，配套测试价格为620美元/颗 [5] * 美满科技给亚马逊CHIP TWO芯片制造成本约815美元，配套测试价值量约725美元 [5] * 技术发展方向：为满足大数据和AI海量数据吞吐需求，先进封装朝更小I/O间距及RDL线间距方向发展，实现更高密度I/O接口及更精密电池连接，例如台积电可在硅转接板上实现亚微米级别I/O [12] * 市场规模快速增长： * 全球新多芯片集成封装市场规模预计从2024年的589亿元增至2029年的1,859亿元，CAGR为25.8% [1][8] * 中国新多芯片集成封装市场规模预计从2024年的28.9亿元增至2029年的176.8亿元，CAGR为43.7% [1][8] * 其中2.5D封装全球市场从252亿元增至907亿元，中国大陆市场从23.5亿元增至110亿元 [8] * 3D封装全球市场从130亿元增至200,626亿元，中国大陆市场从1.4亿元增至32亿元 [8] 主要厂商的供给端布局与扩产 * 长电科技（长电微）：晶圆级微系统集成高端制造项目已通线，总投资近100亿元，可增加2.4万片/年的极高密度扇出型（FDFI）封装产能 [6] * 通富微电：南通厂三期项目已启动2.5D和3D设备注入，进展顺利，并在槟城布局EBF技术 [6] * 华天科技：投资20亿元成立南京华天先进封装有限公司，从事2.5D和3D集成电路封装测试业务 [6] * 永新电子：建设先进封装技术研发与产业化项目，有望新增每年6万片产能 [6][7] * 台积电与日月光（CORES产能）：台积电24年底晶圆产能为3.3万片/月，到26年底预计达11.2万片/月；日月光目前有2万片/月产能，到26年底预计达3万片/月；两家合计到26年底将拥有约十二三万片/月的CORES产能 [3][9] 具体公司经营与市场动态 * 盛合晶微： * 2025上半年营收31.7亿元，其中新力多芯片集成营收17.8亿元（大部分是2.5D，小部分是3D） [3][10] * 每月6,000左右实际利用率63% [10] * 若按全年计算，一万月产对应60亿元左右总值，每一万个净利润在15-20亿元之间 [10] * 折旧占比30%（对比：长电10%，通富13%，永新22%），表明其具备较大提升空间 [10] * 一万个净利润水平相当于长电25年的16.9亿或通富11.7亿水平，有翻倍甚至更多期待 [11] * 已发布问询函回复，若顺利预计最快一个多季度、最慢两个季度左右实现上市 [12] * 市场催化与关注点： * 通富微电发布定增预案，总金额44亿元 [12] * 长电科技预计将公布关键业绩指标（KEPS） [3][12] * 推荐关注长电科技、通富微电、永新电子、惠程股份、华天科技等公司 [3][12] 产业链影响与投资机会 * 推动上游量价齐升：先进封装工艺复杂性增加，推动上游设备和材料价值量提升 [12] * 增量设备需求：包括固晶机、混合键合机、电镀设备等 [13] * 增量材料需求：包括IC载板、底填胶、TIM材料与塑封料等 [13] * 国产替代意义重大：核心设备与材料基本被海外垄断 [13] * 投资机会演绎顺序：可能先在先进封装相关OSAT厂商（如长电科技、通富微电、永新电子）中演绎，然后逐步延伸到上游设备材料环节 [13]