涉及的行业与公司 * 行业：半导体资本设备（Wafer Fab Equipment, WFE）行业，涵盖半导体制造设备、先进封装、工艺控制等领域 [1] * 公司：报告覆盖了多家半导体设备及存储芯片公司，包括： * 半导体设备商：应用材料（AMAT）、阿斯麦（ASML）、拉姆研究（LRCX）、科磊（KLAC）、东京电子（TEL）、Camtek（CAMT）、MKS仪器（MKSI）、诺发系统（NVMI）、泰瑞达（TER）、Axcelis（ACLS）、先进能源工业（AEIS）[6][76] * 存储芯片商：美光科技（MU）[4] 核心观点与论据 * 开启新一轮WFE超级周期：预计半导体设备行业将开启一个多年的上升周期，CY26可能是WFE供应商强劲的开端 [1] * 论据：预计CY24第四季度业绩普遍超预期，CY26第一季度指引上调 [1] * 论据：能见度已延伸至未来1-2年，交货期延长表明半导体设备可能成为AI供应链中的新瓶颈 [1] * 上调WFE增长预测，存在上行空间：预计CY26全球WFE市场将增长至1310亿美元（同比增长9.7%），CY27增长至1500亿美元（同比增长14.3%）[24] * 论据：基于历史资本密集度和AI/非AI WFE的合理假设，预计到CY27累计有近200亿美元的WFE增长超出当前预测，主要落在CY27，这可能使CY26的WFE同比增长达到中高双位数 [2] * 论据：行业可能经历本世纪内超过200%的周期内扩张（CY20-28），是历史平均水平的两倍 [40] * 增长驱动力明确：本轮上升周期将由先进制程、存储（特别是HBM）和工艺控制引领 [3] * 先进制程/逻辑：台积电有限的5纳米以下产能竞争激烈，三星、英特尔、Rapidus等也在增加投资以支持AI/HPC需求，预计领先制程（≤22纳米）WFE在CY25-28的复合年增长率达17% [3][27][43] * 存储：DRAM/HBM产能紧张，NAND正在升级。预计DRAM WFE在CY26为364亿美元（同比增长20%），CY27为391亿美元（同比增长7.5%）[25]。HBM晶圆产能占DRAM总产能的比例预计到CY30将接近中30%区间 [49] * 工艺控制：因客户群扩大、英特尔计划使用更多工艺控制以提高良率、以及DRAM工艺控制强度结构性上升（KLAC的DRAM销售在CY25预计同比增长40%），预计将表现优异 [3]。工艺控制是CY25-28增长最快的工艺环节，复合年增长率达11% [58] * 地理结构转变：预计WFE增长将从中国转向非中国地区，因为全球的产能回流项目正在加速 [27] * 论据：预计非中国WFE在CY25-28的复合年增长率为14%，而中国WFE预计在CY26为消化年，CY25-28复合年增长率为-2% [27] * 上调目标价：基于更强的多年需求前景、能见度提升、客户多元化（尤其是在先进制程/逻辑领域）以及上行周期中更高的自由现金流潜力，上调了覆盖范围内多数半导体设备公司的目标价 [4][8]。同时上调了美光科技的目标价和预测 [4][9] * 美光目标价上调至400美元：基于3.0倍CY27预期市净率，理由是DRAM现货价格持续上涨，三星在CY26的资本支出仍保持纪律性，以及行业洁净室空间有限，设备安装和量产仍需2-3年 [9] * 具体目标价变动示例：KLAC从1450美元上调至1650美元，LRCX从195美元上调至245美元，AMAT从300美元上调至350美元，MU从300美元上调至400美元 [6][8] * 定价环境强劲：DRAM和NAND的现货/合约价格在过去几周异常强劲，预计强劲的价格前景将持续到CY26第一季度，然后在第二季度增速放缓（但仍保持大幅增长）[18] * 论据：DRAM现货/合约平均售价季度环比变化数据显示近期增长强劲（例如，近期DDR4/5现货平均季度环比增长达141%）[20][55] * 论据：基于最新的定价趋势和能见度，上调了对美光CY26-28的销售额和每股收益预测，例如将CY27销售额预测从862亿美元上调至905亿美元 [22] * 先进封装成为重要增长动力：先进封装（HBM/逻辑）销售在过去一年覆盖的半导体设备公司中同比增长22%，约为整体WFE增速的两倍，成为设备商超越行业增长的重要驱动力 [64] * 论据：CoWoS是当前AI加速器的主要技术，但晶圆级多芯片模块、SoIC和CoPoS等新技术将在CY26/27变得更重要 [70] * 论据：工艺控制供应商KLAC和NVMI在先进封装领域增长最快（CY25分别同比增长85%和75%）[65] 其他重要内容 * 资本密集度下降：预计WFE资本密集度（占半导体销售额比例）将下降至十年来的低点，CY26-28约为12-13%，表明行业支出效率更高，供应过剩风险降低 [29][33] * 工艺环节份额变化：在CY26，预计蚀刻/沉积（AMAT/LRCX）和工艺控制（KLAC, NVMI）的WFE份额将增加，而光刻（主要因ASML）份额可能略有下降 [56] * 产能限制：洁净室限制意味着WFE支出在CY26下半年权重更高（预计下半年较上半年增长15%），工厂时间表、洁净室空间和设备交货期是制约因素 [1][61] * 中国因素：中国“50%关联”规则暂停后，可能为LRCX（最初预计在12月季度有2亿美元阻力，CY26有6亿美元阻力）和KLAC（CY26有3-3.5亿美元阻力）带来上行空间 [1] * NVIDIA BlueField-4的潜在影响：NVIDIA的BlueField-4驱动的推理上下文内存存储平台可能在中长期显著扩大内存需求，尤其是对NAND的需求 [4] * 周期性分析：报告将过去15年划分为三个不同的半导体和WFE增长时期：云/移动时代（CY10-19）、COVID周期（CY19-22）、AI 1.0/中国建设期（CY22-25），并认为下一阶段的AI扩张（CY25-28）将由大多数WFE类别（除中国外）的同步增长所定义 [33]