涉及行业与公司 * 行业：全球科技行业，特别是半导体行业，涵盖AI服务器、PC、智能手机及其全球供应链[1][6] * 公司：报告明确提及或数据涉及的公司包括苹果 (Apple)、三星 (Samsung)、英伟达 (NVIDIA)、SK海力士 (SK Hynix)、美光 (Micron) 以及多家供应链公司如Ibiden、Unimicron、欣兴电子 (UMTC)、景硕 (Kinsus, ISU)、南亚电路板 (Nanya PCB, GCE)、TTM、VGT、臻鼎 (ZDT)、台光电子 (EMC)、斗山 (Doosan)、生益科技 (Shengyi)、联茂 (ITEQ)、松下 (Panasonic) 等[6][22][23][46][86][110] 核心观点与论据 * 核心议题：报告核心探讨AI相关业务的定价能力与非AI业务的利润率压力之间的对比及其对产业链的影响[1][6] * AI服务器需求强劲：预计2026年GB200/300 AI服务器机柜出货量将从2025年的约2.9万台大幅增长至约7万台[24][26] * AI供应链升级与瓶颈： * 英伟达产品路线图：详细列出了从H100到未来VR300的GPU技术演进，包括采用更先进的CoWoS-L封装、HBM内存（容量从80GB增至1TB）、更高的功耗（TDP从700W增至3600W）和更快的互联带宽[22][23] * 供应链技术升级：ABF载板尺寸增大、层数增加（12L至18L），PCB要求更高层数（如从18L HDI升级至26L HDI）和更高级别的覆铜板（CCL，如从M6/M7升级至M8）[46] * 潜在瓶颈：2026年的瓶颈可能更多来自电力供应和基础设施准备情况，下一代平台可能因中板PCB等组件问题而延迟[24] * 非AI硬件面临成本与需求压力： * 内存价格上涨：DRAM合约价同比变化与SK海力士市净率（PB）的历史图表显示内存价格波动剧烈，当前上涨趋势给硬件OEM厂商带来成本压力[19][20][48] * PC需求受抑：由于OEM价格上涨，报告下调了PC需求预测，预计2026年台式机和笔记本总出货量将下降5.0%（原预测增长1.0%），其中消费级市场下降5.1%[56][58] * 硬盘短缺加剧：HDD短缺情况正变得更加严重[61] * 行业盈利预测：预测所覆盖公司的毛利率（GM）中位数将收缩40个基点（bps），尽管公司已采取缓解措施[37] * 子行业表现分化：年初至今（YTD），科技子板块表现差异显著，OSAT（外包封装测试）以17%的涨幅领先，而服务器硬件、网络硬件等板块则出现下跌[12] 其他重要内容 * LLM的KV缓存存储层级：详细说明了大型语言模型推理过程中，KV缓存根据访问频率分布在不同的存储层级，包括GPU HBM（存储最近256-1024个令牌的热缓存）、主机DRAM（存储温缓存和分页数据）、本地NVMe/SSD以及数据湖[18] * 全球科技板块表现：提供了截至2026年1月13日的各科技子板块一周、一个月和年初至今的百分比表现数据[12] * 风险披露与合规信息：报告包含大量标准免责声明、分析师认证、利益冲突披露、评级定义及全球分发机构信息[2][3][4][7][8][68][69][70][71][72][73][74][75][77][78][79][80][81][82][84][85][86][87][88][89][90][91][92][94][95][96][97][98][99][101][102][103][106][107][108][109][110][111][112][113][114][116][117][118][119][120][121][122][123][124][125][126][128][129][130][131][132][133][134][135][136][138][139][140][141][142][143][144][145][146][147][148][150][151][152][153][154][155][156][157][158]