世嘉科技(002796) - 2026年1月14日投资者关系活动记录表
世嘉科技世嘉科技(SZ:002796)2026-01-14 17:50

投资光彩芯辰的战略与进展 - 投资光彩芯辰(Color Chip)基于看好光通信行业前景及认可其技术、客户资源与业务协同性 [1] - 光彩芯辰拥有独创的SOG光路集成核心技术,产品覆盖100G至800G及1.6T系列,且毛利率较高 [1] - 公司已支付增资款1.2亿元,持有光彩芯辰20%股权,并计划进一步收购以实现控股 [2] - 光彩芯辰创始股东承诺2026至2028年三年累计净利润不低于2.85亿元 [2] 光彩芯辰的业务概况 - 光彩芯辰是一家光通信高新技术企业,主营光模块、AOC、AEC等产品的研发、生产与销售 [2] - 主要客户集中在北美市场,产品具备较高的毛利率 [1][2] 公司现有主营业务与挑战 - 现有主营业务为移动通信设备(射频器件、天线)和精密箱体系统,两者业务占比各约50% [3] - 移动通信设备主要客户包括中兴通讯、爱立信、大唐移动、日本电业等 [3] - 精密箱体系统客户包括迅达、通力、赛默飞世尔、安络杰、阿诗特能源、中微公司等 [3] - 现有业务亏损原因:市场竞争致毛利率下降、子公司临时停产费用增加、股权激励费用分摊增加 [3] - 未来将通过优化资源配置、降本增效、开发新客户及新产品等方式改善经营 [3]

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