涉及的行业与公司 * 行业：PCB（印制电路板）设备与耗材行业 [1] * 主要公司： * 设备商：大族数控、英诺激光、凯格精机、帝尔激光、海目星、杰普特、华工科技 [1][6][8][9][12] * 耗材商：鼎泰高科、中钨高新 [1][2][3][11][13] 核心观点与论据 * 行业前景积极，处于加速上升周期 * PCB设备与耗材需求持续增长，产业周期处于从山腰向上的加速阶段，至少到2026年上半年甚至下半年都是投资布局的良机 [1][7] * 2026年至2027年，行业处于产业发展加速阶段，特别是在工艺和材料环节 [2] * 新技术驱动行业变革，创造增量市场 * 麻酒材料（RUBIN ULTRA）迭代是核心驱动力，其二氧化硅含量增加导致加工硬度提升，推动金刚石钻针/涂层钻针和超快激光冷加工的需求 [1][5] * 超快激光技术因能实现瞬间气化、无热传导，在新材料体系下优势明显，正对传统二氧化碳激光形成替代，2026年市场将加速增长 [1][6][9] * 超快激光设备单价在700至800万元人民币，对应市场空间约70至80亿元人民币，是一个显著的新增量单品 [9] * 主要公司业绩表现突出，增长预期强劲 * 大族数控：2025年业绩约8亿人民币，2026年有望达17-20亿人民币 [1][2]；2025年四季度同比增速达2.5倍，环比增长50% [1][3]；AI设备占比在2025年底预计达30%，高端CCB钻机占比持续攀升 [10] * 鼎泰高科：2025年业绩为4.3-4.5亿人民币，2026年预计超10亿人民币 [1][2]；2025年四季度同比增长1.8倍，环比增长25% [1][3]；业绩从2025年一季度到四季度逐季加速增长 [11] * 量价齐升与产能扩张是增长关键 * 量价齐升：从GB200切换到GB300带来了耗材的量价齐升 [3][11]；鼎泰高科自2025年11月通知涨价，12月发出涨价函，预计2026年一季度执行新价格体系，结合产品结构优化和AI占比提升，价格弹性更大 [3][11] * 产能扩张：中钨高新2026年启动扩产，新增6,000万只AI转针，总产能将达2亿只，以应对GB300放量后转针消耗倍增的需求 [3][13][14]；2026年1月耗材下单情况远超预期，上半年需求明显，扩产节奏预计将大幅加速 [3][13][14] * 具体公司进展与投资机会 * 大族数控：已在超快激光技术应用上取得成果，并在1.67光模块领域率先实现放量，2026-2027年将进一步扩大Ruby和Ruby Ultra路径的应用 [6][10] * 英诺激光：在2025年底获得超快激光首批订单，市场份额有望扩大 [1][6][8] * 凯格精机：光模块柔性自动化产线首次批量出货，2026年可能实现数倍级增长；计划2026年3月推出该产线新设备；锡膏印刷设备在2025年四季度新签订单环比加速，呈两位数以上增长 [12] * 投资可关注具备技术优势并已开始放量的公司（如大族数控、英诺激光），以及麻酒材料迭代带来的机械/激光加工方式变化的投资机会 [1][7][8] 其他重要内容 * 国产设备厂商优势：在超快激光等新技术领域，国产设备厂商具有优势 [5] * 行业整体态势：各主要厂商均呈现积极发展趋势，设备端（大族、凯格）有新的突破点，耗材端（鼎泰、中钨高新）通过提价和扩产满足需求，共同推动行业向上 [15]