涉及的公司与行业 * 公司：台积电 (TSMC, 2330.TW) [1] * 行业：半导体代工 (Foundry) [1] 核心财务业绩与展望 * 2025年第四季度业绩超预期：净利润达新台币5057亿元，同比增长35%，环比增长12%，超出预期10% [1] * 2025年第四季度利润率强劲：毛利率达62.3%，营业利润率达54.0% [28] * 2026年营收增长指引强劲：预计以美元计价的营收增长接近30% [1][22] * 长期增长目标上调：将长期营收复合年增长率目标从20%上调至25% [1][9] * 盈利预测上调：将2026/2027年每股收益预测分别上调7.1%和8.9% [4][21] * 资本支出大幅增加：2026年资本支出计划为520亿至560亿美元，远高于市场预期 [1][3][22] * 先进制程收入占比高：2025年第四季度，7纳米及以下先进制程收入占总收入的77% [26] 人工智能需求与验证 * AI需求真实且已验证：业绩和展望的超预期主要得益于AI相关需求，特别是先进制程 [1] * AI营收增长指引上调：将AI相关营收的五年复合年增长率目标上调至中高50%区间 [3][26] * 需求能见度高：客户和云端服务提供商提供了AI已在社交媒体等实际应用中改善互动、客户增长和财务回报的有形证据，验证了需求的可持续性 [12][13] * AI贡献度：2025年AI相关营收占总营收比例达十位数百分比 [26] 技术节点与产能 * 先进制程供应持续紧张：公司正努力缩小供需差距，预计先进制程代工供应紧张状态将延长 [1] * N2制程进展：N2已于2025年第四季度开始量产，N2P和A16计划于2026年下半年开始量产 [26] * 节点收入结构迁移：预计2纳米制程收入占比将从2025年的1%增长至2026年的20%，2027年达到30% [8] * 产能瓶颈在于晶圆供应：管理层澄清，当前AI数据中心的关键约束是台积电自身的晶圆供应能力，而非电力供应 [15] 海外扩张与影响 * 美国亚利桑那州工厂进展顺利：工厂良率已接近台湾水平，第二期生产目标于2027年下半年开始，第三期正在建设中，并计划第四期及首次先进封装 [14] * 海外扩张导致利润率稀释：海外晶圆厂在早期和后期爬坡阶段会带来2-4个百分点的毛利率稀释，但管理层强调这是可控且暂时的 [2][23] * 扩张战略是客户驱动：在美国和台湾的同时扩张是为了增强客户协同和供应链韧性，而非纯粹的地缘政治对冲 [14] 先进封装业务 * 业务高速增长：2025年先进封装贡献约8%的营收，预计2026年将超过10%，增速超过公司平均水平 [16][26] * 资本支出分配增加：2026年资本支出的10-20%将用于先进封装、测试和光罩 [3][22] * 产能规划：预计CoWoS产能将在2026年达到120-130万片，2027年达到180-200万片 [16] 其他终端市场动态 * 高性能计算：是最大营收平台，2025年第四季度占总收入的55%，环比增长4% [33] * 智能手机：需求稳定，公司业务集中于对物料成本通胀敏感度较低的高端和旗舰机型，且设备向计算和AI中心发展将推动硅含量和制程迁移 [19][20] * 汽车与物联网：2025年第四季度各占总收入的5%，汽车环比下降1%，物联网环比增长3% [33] 盈利能力与长期目标 * 长期毛利率目标上调：尽管面临折旧成本上升、海外扩张稀释和汇率波动，公司将长期毛利率目标从53%以上上调至56%以上 [2] * 盈利能力驱动因素：制程迁移、跨节点技术灵活性支持、高产能利用率以及强大的效率和良率控制 [2] * 股东权益报酬率：在当前周期可达20%以上 [26] 投资评级与估值 * 重申买入评级：基于稳健的盈利能见度和强劲的执行力 [1][4] * 目标价上调：目标价从新台币2450元上调至2600元，隐含53.8%的预期股价回报率 [1][4][6] * 估值基础：目标价基于2026/2027年平均每股收益的25倍市盈率 [4][50] * 催化剂：预计2026年1月15日的财报电话会议将提供积极展望，并可能上调AI增长目标 [43] 风险因素 * 下行风险：包括全球半导体市场疲软、因折旧成本上升和新台币走强导致的利润率收缩超预期、竞争对手进入代工业务、供应链库存消化时间长于预期、以及全球经济衰退或关税引发的贸易中断导致的需求放缓 [51]