行业与公司 * 存储行业（DRAM、NAND、HBM）及相关厂商（英伟达、CSP、三星、美光等）[1][4][6][10][16] 核心观点与论据 * 行业重心发生根本性转移：自2025年第四季度起，存储厂商重心从PC、Mobile等消费电子转向AI数据中心，预计未来十年数据中心将成为主要收入来源[1][4] * AI驱动NAND需求激增：英伟达等CSP厂商对NAND闪存需求激增，主要用于长文本处理的KV cache，相较于HBM能显著降低成本，仅英伟达一家的新增需求或占总NAND容量的10%[1][5] * HBM需求旺盛且战略地位高：原厂资本开支重点投入HBM和DRAM，HBM基于2.5D封装，良率较低，消耗更多晶圆，预计未来五年HBM将占据三大客户50%的收入份额[1][6] * 数据中心存储技术向更细分市场发展：传统冷热数据分类不再适用，微秒级延迟影响巨大，贴近GPU的存储解决方案（如HBM）被广泛应用，各类新型存储介质（SLC/MLC/QLC NAND）被采用以满足不同性能需求[1][7][8] * 行业供需失衡短期难解：2022年需求激增后迅速下降，厂商资本支出处于低位，新增产能需3-5年见效，短期内供需紧张难以缓解，若需求不变，三年内状况难改善[1][10][11] * 定价逻辑转变，HBM优先级最高：存储行业定价逻辑可能比照高利润率的GPU行业（利润率约70%），HBM将成为优先级最高的产品，其次是企业级存储，消费级存储（如手机、PC）议价能力弱[2][15] * 中美市场需求差异显著：美国数据中心因AI强需求，对高IOPs大容量SSD（如16TB/32TB）需求高；中国互联网企业过去较少使用8TB以上大容量SSD，因数据量太大时备份时间过长[1][12] 其他重要内容 * 英伟达新架构明确存储需求：英伟达在CES 2026发布推理上下文内存平台，提出一个GPU可支持16TB存储容量，使市场对NAND需求有更清晰认识[3] * 数据生成模式转变：过去人类生成数据指数增长，现在机器生成数据量更大且包含大量垃圾数据，导致市场经历阵痛期，预计2-3年调整后趋于稳定[4] * 技术发展短期聚焦优化而非突破：未来1-2年不太可能出现突然涌现的新型存储技术（如3D DRAM需十年），更多是通过软件优化现有SSD设备提升性能[18][19] * 国内模组厂商面临挑战：在晶圆资源紧缺的背景下，原厂优先保留高端盈利产品线，模组厂商未来3-5年内获取增量晶圆资源将更加困难[16] * 中美应对涨价策略不同：北美数据中心无论涨幅多大都急需供货并愿支付更高价格；中国客户（如手机厂商）对涨价反应迟缓，仍希望以抱团采购模式获得优惠，但效果有限[13][14] * 短期技术路线出现倒退：由于前期亏损严重，原厂推迟新技术研发，导致较低端产品（如DDR3）重新活跃，但这只是短期现象[17]