涉及的行业与公司 * 行业：光通信行业，具体聚焦于光模块及其关键组件、液冷散热技术、OCS（光电路交换）交换机[1][2][9] * 公司： * 海外厂商：TI、ADI（在AFE、OCS DAC芯片领域占据主要份额）、Marcom、Samtec（在LDD与TIA领域主要供应商）[1][3] * 国内厂商：圣邦股份（TEC控制器、EML驱动、电源管理、AFE）、三晖电子（AFE）、德立威（高速开关）、优讯股份（LDD与TIA）、中石公司（VC液冷散热）、Creeper、申邦（OCS DAC芯片）[1][4][6][8][9] 核心观点与论据 光模块关键模拟芯片市场空间巨大 * 光模块中电源管理至关重要，需通过DCDC转换器将3.3伏电压降压至1伏，并提供多路每路可能超过10安培的电流，对电源尺寸、输出波纹和效率要求高[1][3] * 模拟前端（AFE）负责提供偏置控制，随速率提升通道数增加，价格膨胀，TI和ADI占据主要市场份额，单颗价格可达4美金以上[1][3] * 激光驱动芯片（LDD）和跨阻放大器（TIA）在高速光模块中不可或缺，目前主要由海外厂商供应[1][3] * 温度控制芯片（TEC）用于精确控温，在长距离通信中尤为关键[1][3] * 以800G速率计算，仅模拟组件每个模块价值量就近10美金，总体市场规模预计超过100亿美金[1][3] 液冷散热技术现状与趋势 * 光模块内部液冷技术主要为被动液冷，通过导热材料、均热板和热管散热，中石公司在该领域已大规模量产[2][6] * 未来内部散热可能采用更先进的3D VC形式迭代升级[2][6] * 外部液冷方案受关注，如英伟达展示了百分百液冷方案，需考虑悬浮设计以适应插拔公差，终极方案是将液冷系统直接集成进光模块内部[2][6][7] OCS交换机的国产替代机会 * OCS交换机通过光路替换电信号交换，在损耗、功耗和带宽上具优势，3D MEMS技术是其关键[2][8] * 该领域目前由ADI公司的AD5,535产品垄断，单颗售价高达1,000元人民币，显示出产品稀缺性和市场竞争不充分[2][8] * OCS通道数增加会同步提升对DAC芯片的需求，这为国产替代提供了机会，国内如Creeper、申邦等公司有望实现突破[2][8] 国内厂商竞争优势与产业机会 * 圣邦股份在TEC控制器、EML驱动、电源管理及AFE方面有长期积累[4][6] * 三晖电子在AFE领域表现突出，核心客户份额持续提升[1][4] * 优讯股份专注于LDD与TIA，是上市公司中唯一覆盖全球主流运营商及头部设备厂商的，其高速产品已开始送样验证[1][4][6] * 国内厂商能够配合客户进行定制化开发，相较海外大厂具有明显优势，面临巨大产业机会[2][10] 其他重要内容 * 光通信赛道核心为光模块和OCS交换机，应聚焦高景气度下游供应链中的稀缺赛道[9][10] * 光模块在2026年和2027年预计将保持高景气度[2] * 德立威从去年开始逐步放量一些小型高速开关等产品，是起量节点排第三的厂商[4]