行业与公司研究纪要关键要点 涉及的行业与公司 * 行业：高端电子材料（特别是low CTE波纤布/CTE布）、AI芯片制造、先进封装（如COWOS）、IC载板与基板[3] * 核心公司： * 供应商：日东纺、旭化成、台玻公司、中材科技、宏和科技、红河科技、中泰科技[2][6][9][10] * 下游客户：英伟达、AMD、亚马逊（AI芯片/服务器）；苹果（消费电子）[2][3][5][8] * 代工/认证方：台积电[2][5][6] 核心观点与论据 1. CTE布市场供需极度紧张，AI需求是主要驱动力 * AI芯片需求激增导致高端波纤布（low CTE布）需求大幅增加，挤压了消费电子客户的供应，AI和消费电子在该材料上存在直接竞争[2][3] * 当前CTE布紧缺主要由AI领域需求激增所致，而非消费电子需求井喷[8] * 全球仅三家可供应AI芯片方向所需的CD1部件，中大科技是其中之一[2][5] * 顶级消费电子厂家（如苹果）与顶级AI芯片厂家（如英伟达）正在争夺上游产能[2][5] 2. 供应紧张的时间线与具体表现 * 2024年中：Blackberry架构对材料模组和CTE提出更高要求，但良率不足导致出货进展缓慢[2][4] * 2024年11月：最先进封装COWOS增长导致供不应求[2][5] * 2025年3月至4月：台积电客户和苹果均需要大量CTE布[2][5] * 2025年7月至8月：订货周期长导致下游基板交付周期被拉长，CO-OP工艺加剧了CD1部件需求紧张[2][5] * 红河科技的交付周期已从原来的3个月延长至6个月，反映出产业供需不匹配性加剧[4][8] 3. 主要供应商产能与市场格局 * 主要供应商包括日东纺、旭化成、台玻、中泰科技和红河等[9] * 日东纺：计划在2027年将产能扩展到现在的两到三倍，但2026年增量很少[9] * 旭化成：在2026年11月停了一些传统薄布生产线，转而生产梯步产品[9] * 中泰科技：CTP产能爬升较慢，但在AI服务器客户方面有明确突破[9][10] * 红河科技：CTP产能增长迅速，从10月到12月产能分别达到10万米、17-18万米和25万米，是目前唯一有显著增量供给的厂商[9][10] * 供给格局相对稳定且门槛高，除中泰科技和红河外，其余玩家进展缓慢[4][11] 4. 价格趋势与市场前景 * 2026年CTE市场将延续2025年的缺货状态，价格可能上涨[4][10] * 自2026年1月以来，日系客户已将价格提高了20%，预计国内厂家也会跟随提价[4][10] * 未来几年发展前景良好，因单位用量增加，CTE布在AI服务器和苹果产品中均有潜力扩大市场空间[11] * 红河科技预计2027年指引为600-800万米，对应利润为3-4亿元[11] 5. 潜在的供应补充与产业链变化 * 2025年4月，台积电通过台玻公司的NV认证，使其成为第二供应链，部分缓解了紧缺[2][6] * 中材科技和宏和科技被认为是目前能够形成一定工艺能力并生产CD1部件的重要厂商，可能成为未来补充全球产业链的重要力量[2][6] * 中材科技在定增落地后，包括CTE部在内的各项业务将进入良性增长阶段[11] 6. 下游资本开支与行业影响 * 台积电将资本开支从410亿美元增加至560亿美元，超出市场预期，表明其对未来产能扩展持积极态度[2][7] * 这一资本开支增加将为谷歌TPU及英伟达GPU等产品提供更正向的指引，短期内将推动整个算力相关板块的发展[7] 7. 相关材料与技术发展趋势 * 二代布：核心关注点是谷歌V7 G以上方案及Ruby架构应用，大概率将在2027年快速增长，核心标的包括中材科技、台光电等[12] * Q布：目前处于良性推进阶段，预计2027年大规模推广，2026年打样需求不小但供给可能无法完全满足，应用场景包括Ruby 144 CPS款设备等[12][13] * 其他材料：与Coop工艺相关的载银铜箔和芳纶等材料也值得重点关注，将在Ruby Ultra背板上量过程中发挥重要作用[13]