涉及的行业与公司 * 行业：半导体行业，特别是先进封装、封测、半导体测试设备、封装材料及上游设备领域[1][3][4] * 公司： * 封测/先进封装：长电科技（长电先进）[1][9]、通富微电[4][10]、日月光[1][6]、安靠[1][3]、汇成股份[8]、永锡电子[11]、佰维存储[13] * 测试设备/服务：华峰测控、基恩达、长川科技、联动科技[4][19]、伟测科技、扬芯芯片[12]、精元电子[12]、成都泰坦（佰维存储控股）[13] * 上游设备与材料：应用材料、泛林、科磊[14]、鼎龙股份、上海新阳、华海诚科[17] 核心观点与论据 * 市场趋势与规模： * 全球先进封装市场规模已达460亿美元，预计到2029年将超过794亿美元[1][3] * 台积电等头部企业在先进封装收入占比逐步提升，未来可能达到10% 左右，并带动产业链公司成长[1][3] * 封测行业价格显著上涨，例如日月光宣布自2026年一季度起后端晶圆封装代工服务价格上调5~20%，急单涨幅可达20%~30%[1][6] * 技术驱动与价值提升： * AI技术深化推动算力需求，先进封装成为突破功耗、内存和成本瓶颈的关键，市场格局加速重构[2] * 技术升级使封测公司从传统工序向“性能发动机”转变，提升价值分配[1][5] * 多芯片集成等新技术大幅提升产品价值，例如COS L单片价值可达1.5~1.7万美元，较传统封装有数十至上百倍提升[1][5] * 国产化机遇： * 2026年及2027年将是国产算力芯片爆发大年，出货量预计大幅提升，推动国产化供应链建设[1][7] * 本土化算力芯片发展将加速新型封装板块发展，带来显著投资机会[1][7] * 中国大陆作为测试设备主要需求地，有望诞生千亿市值级别的本土测试设备企业[4][19] * 公司进展与潜力： * 长电先进：XDFOI全系列产品已量产，覆盖2.5D/3D异构集成；FOY技术支持4纳米节点多芯片集成，良率高；正在加速产能建设，预计今年COS月产能接近3,000片（台积电规划为9万片/年），每片价值约5万元，年产值有望达15亿至20亿元；其净利率为27%，显著高于中低端产品[1][9] * 通富微电：与AMD深度合作，在Chiplet 2D、Cos S L等技术有布局；发布定增推进冰城、苏州等地产线扩张，实现技术升级与产能扩张双轮驱动[4][10] * 佰维存储：受益存储涨价，2026年业绩预期良好；多元化发展聚焦先进封装战略布局和AI端侧硬件存储模组方案；其控股的成都泰坦在测试设备领域竞争力强，正向两厂送样[13] * 产业链上下游机会： * 测试设备：AI时代大芯片对测试需求大幅增加，测试设备市场增速迅猛，2025年增速已超过前道晶圆设备[4][18] * 封装设备：先进封装设备处于发展早期，增速较快；键合、固晶、滑片、减薄等设备在先进封装中应用价值高、难度大，弹性更大[15][16] * 封装材料：电镀液、PSPA胶、底填胶、环氧塑封料等需求广泛；部分晶圆材料公司（如鼎龙、上海新阳）正向封装材料领域延伸[17] 其他重要内容 * 第三方测试：随着国产化进程，高端商业芯片对第三方测试需求明显增加，例如伟测科技季度收入持续创新高[12] * 上游设备占比：尽管先进封装为前道设备公司（如应用材料、泛林、科磊）带来成长性，但目前在其财报中占比仍较小，仅个位数[14] * 投资关注点：在封装设备与材料领域，可关注市值相对中小、在特定细分领域有布局的公司，以期获得较大成长弹性[16][17]