行业与公司 * 行业：半导体行业，具体为存储芯片中的高带宽内存市场 [1] * 涉及公司： * HBM制造商：三星电子、SK海力士、美光科技 [1][38][42] * HBM客户/需求方：英伟达、AMD、谷歌、亚马逊、英特尔、微软、Meta、特斯拉等 [1][11][14] * 其他：台积电 [1] 核心观点与论据 * 结构性短缺与长期上行周期：HBM市场自2023年起进入上行周期，预计结构性短缺将持续至2027年，甚至可能延续到2028年 [1] 需求增长在未来两年远超供应增长 [1] 预计HBM总市场规模在2024年至2027年间的复合年增长率为79% [1] * 供需与价格展望：预计HBM供需缺口将在2027年前持续收紧而非缓解 [1] 预计HBM混合平均销售价格在整个2027年前保持上升趋势 [1] 预计2026年HBM3E价格同比降幅将远低于此前预期，仅为-5% [61] 预计HBM4价格较2026年HBM3E供应价有约30%的溢价 [61] * 需求结构演变： * ASIC需求崛起：预计到2026-2027年，ASIC将占据HBM位元需求的35%以上 [11] 预计谷歌TPU在2026/2027年的出货量分别为370万/500万台 [11] * 客户占比变化：英伟达在2024-2025年占HBM位元需求近70%，但预计其份额将从2025年的69%降至2027年的56% [11][12] 同期，ASIC的份额将从21%升至38% [12] * HBM规格迭代：ASIC的HBM规格高度集中于HBM3E，占其总需求的85%以上 [11] 预计HBM3E将在2026年占据总HBM位元需求的50%以上 [11] 预计HBM4在2027年末/2028年向ASIC迁移 [11] * 资本支出与HBM价值：云服务提供商资本支出在2026年存在上行风险 [25] HBM价值占数据中心/AI半导体收入的比例持续增长，预计到2027年将达到19%，2028年后可能超过20% [25][35][36] 内存价值在AI周期中的份额预计将进一步上升 [25] * 供应商竞争格局： * 三星电子：预计其HBM4资格认证可能带来积极惊喜，在英伟达HBM4订单中的份额可能达到百分之十几 [38] 预计三星电子在2026年将实现最高的HBM销售额同比增长 [38] * 供应商份额：在英伟达HBM订单中，预计SK海力士份额将从2025年的74%降至2026年的63%，三星电子份额将从18%升至25% [42] 在ASIC HBM订单中，预计SK海力士份额将从2025年的56%降至2026年的53%，三星电子份额将从38%升至39% [50] * 产能扩张：预计HBM总产能将从2023年底的120K wfpm增长至2027年底的715K wfpm [55][56] 其他重要内容 * 近期催化剂：未来一个月关键催化剂包括HBM4资格认证结果、HBM4定价谈判结果、AI模型竞争对资本支出的上行风险提示、以及存储制造商的TSV产能扩张趋势 [1] * 投资偏好：在亚洲市场，短期内更偏好三星电子，因其HBM期权价值和传统定价上行空间；中长期则更偏好SK海力士，因其HBM领导地位和HBM4E的盈利上行潜力 [1] * 股价驱动因素：过去一个月内存股上涨48%主要由传统内存定价上行驱动，而非HBM因素 [66] 未来一个月HBM4资格认证结果和需求等式将是影响内存盈利和股价的主要催化剂 [66] * 模型更新细节：与先前预测相比，2027年HBM位元需求上调12%，行业收入上调9% [70] 预计2025-2027年HBM供需过剩比率分别为-10%、-7%、-16% [70]