纪要涉及的行业或公司 * 行业：半导体行业，特别是CPU（中央处理器）、DRAM（动态随机存取存储器）、NAND闪存、AI处理器、服务器市场[1] * 公司： * 国际：英特尔（Intel）、AMD、台积电（TSMC）、高通（Qualcomm）[11][12][20] * 国内：海思（HiSilicon）、海光（Hygon）、兆芯（Zhaoxin）、中芯国际（SMIC）[3][7][10][11] 核心观点与论据：CPU市场动态与价格趋势 * CPU涨价现状与原因： * 主要原因：AI需求激增，挤占了HBM（高带宽存储器）产能，而HBM与DRAM生产密切相关，连带推高了DRAM和NAND闪存需求，进而影响了与这些产品共用部分设备和材料（如光刻胶、刻蚀机）的CPU产能[1][2] * 消费级CPU：在2025年第三季度至第四季度期间调价约7%至10%[1][2] * 服务器CPU：在2024年经历折扣较大的低谷期后，2025年因AI需求带动折扣减少，并于2026年初开始补涨，涨幅略低于10个百分点，主要集中在部分老制程产品[1][4][5] * 高端AI处理器：新推出的最先进制程产品（如18nm）价格预计比之前最高端产品高出18%至20%[1][2] * 未来价格趋势： * 2026年消费级和服务器级CPU预计延续去年约10% 的涨幅[1][6] * 驱动因素：AI、PC市场需求增加，上游供应链（机箱电源、散热器等）成本上涨，以及厂商因建厂高成本和不确定性而扩产保守，加剧供需紧张[1][6] * 长期展望：若AI需求持续增长，2027-2028年相关产品价格可能更高[1][6] * 产业链涨价传导顺序：晶圆厂（如台积电在2025年已两次调价）先行涨价，随后传导至DRAM、NAND等上游供应链，再到封测厂，最后是散热器、电源等下游环节[15] 核心观点与论据：国产CPU发展现状与挑战 * 整体水平：国产CPU整体仍处于 “能用” 水平，与国际领先产品（英特尔、AMD）存在显著差距[1][7][8] * 具体挑战： * 生态系统兼容性差：与国际主流操作系统（Windows、Linux、macOS）的兼容性差，导致性能和适配性不足[1][7] * 制程技术落后：例如，中芯国际的N+2工艺与台积电的N6工艺相比仍有差距[7] * 迭代速度慢：由于生态圈封闭且小众，整体性能提升有限[7] * 行业分散：国内CPU厂商分散，重复投入资源，未能形成统一生态和规模效应[9] * 表现较好的厂商： * 海思：依托华为强大资源支持，基于ARM架构改进，与国际接轨[3][10] * 海光：得益于友商授权和技术支持，能更快追赶国际水平[3][10] * 发展建议：应集中资源扶持一家企业，通过规模效应降低成本，提高经济效益[1][9] 核心观点与论据：AI时代的技术与竞争格局 * CPU在AI时代的作用：主要负责提供大型IO以带动AI卡（GPU）并点亮操作系统，对核心性能及IO能力要求高[3][11] * 架构竞争（X86 vs ARM）： * AI领域ARM服务器目前仅够用，尚未对X86形成显著威胁[11] * 强化学习等新兴应用将提升对高性能X86 CPU的需求[3][12] * 厂商竞争态势： * 英特尔 vs AMD：2026年英特尔在产品力上超出AMD，但AMD在GPU（MI350/380）方面发力，而英特尔缺乏对应产品[11] * 英特尔IDM模式潜力：可承接台积电产能溢出的订单，但自建晶圆厂成本高[3][12] * AI服务器配置趋势： * CPU与GPU的比例预计不会发生显著变化，目前双路CPU搭配八卡GPU的配置已较普遍[13] * 终端用户更关注CPU性能（如更大的IO口、更强的大核心）的提升，而非数量增加[13][14] * AI推理端对CPU的需求在数量上不会显著增加，但需要性能更强的CPU[14] 其他重要内容：产品技术发展趋势 * CPU核心数趋势： * 消费级PC：核心数将显著增加，例如从目前最多16核可能增至30核甚至40核[17] * 服务器：将分化为大P核（大核心） 和小核处理器两条路线，小核处理器可能继续增加到200-300个小核以应对并发任务，而面向AI场景的大P核数目将稳定上涨[17][18] * 产品线分化：英特尔与AMD可能会根据不同计算需求（如通用计算 vs AI场景）进行产品线分化[19] * 制程发展：未来将沿两条路线并行，一是继续追求先进制程（如英特尔14nm、台积电N16），二是探索新的方法论和封装技术（如玻璃基板）以提升系统算力，因为制程迭代速度已减缓至三到四年[21][22]