涉及的行业与公司 * 行业：集成电路封装载板行业，具体细分领域为ABF载板和BT载板 [1] * 提及的公司： * 台湾厂商：南电、欣兴、景硕 [1] * A股投资标的：深南电路、兴森科技、宏和科技 [1][3] 核心观点与论据 * 核心驱动因素：存储超级周期与AI服务器需求共同驱动载板行业进入超级周期 [1] * 价格展望：ABF载板和BT载板在2026年每个季度将至少上涨5-10% [1] * ABF载板供需分析： * 需求：GPU和CPU需求暴增 [2] * 供给：台湾厂商2026年无新增规划产能 [2] * 结论：2026年将至少出现10-20%+的供需缺口 [2] * BT载板供需分析： * 需求：存储超级周期驱动 [2] * 供给：原材料短缺导致供给严重受限，具体为T-glass（T布）短缺和金价飙升 [2] * 成本结构：金材与BT基材合计占生产总成本约40% [2] * 结论：2026-2028年供需将严重失衡 [2] * 应用领域： * ABF载板：主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端计算芯片 [1] * BT载板：主要应用于存储芯片（DRAM、NAND Flash）、射频芯片、MEMS、应用处理器（AP）等 [1] 其他重要内容（投资建议与公司细节） * 深南电路： * 定位为中国ABF和BT载板龙头 [3] * 2025年载板收入约40亿元，若涨价50%对应20亿元利润弹性 [3] * 远期产值目标超过80亿元 [3] * 当前市值约1600亿元 [3] * 兴森科技： * 被描述为载板弹性最大标的 [3] * 2025年载板收入约15亿元 [3] * ABF和BT载板目前产值60+亿元，若涨价50%对应30亿元利润弹性 [3] * 海外客户若突破，可能对应约百亿元AI PCB收入 [3] * 当前市值约400亿元，被认为严重低估 [3] * 宏和科技： * 核心看点为T布（T-Glass）材料，该材料是AI和存储产业链最紧缺的环节 [3] * 预计2026年在全球T布市场地位为坐二望一，并已强势突破英伟达、AMD、博通等大厂 [3] * 产能情况： * 普通电子布：约2.1亿平米/年 [3] * 高性能电子布（Low DK一代布、Low DK二代布、Low CTE/T-Glass）：计划扩产至3600万米/年 [3] * 盈利预测： * 主业普通电子布在2026年贡献约4-5亿元净利润 [3] * 高性能电子布出货价每提高10元，对应约4元利润增厚；提高50元，对应约20亿元利润增厚 [3] * 当前市值约300亿元 [3] * 市场情绪佐证：文档发布前一日，台湾载板相关公司南电、欣兴、景硕股价均涨停，涨幅分别为+9.84%、+9.85%、+9.87% [1]