纪要涉及的公司 * 高测股份 [1] 核心观点与论据 * 公司近期于宜宾基地成功下线50μm超薄硅片 [1] * 该技术突破旨在满足商业航天对电源系统轻量化的核心需求 [1] * 其技术领先性通过“设备+耗材+工艺”自研闭环构筑了系统性壁垒 [1] * 在光伏主业基本面反转的背景下，此举为公司切入太空光伏这一高价值赛道提供了确定性的阿尔法 [1] 其他重要内容 * 公司被定位为超薄切片技术龙头 [1]