涉及的行业与公司 * 行业：大中华区科技半导体行业，亚太地区，涵盖半导体设计、制造、封装测试、设备材料等全产业链[1][3][6] * 公司：报告覆盖了广泛的上市公司，核心公司包括： * AI与逻辑半导体：台积电、中芯国际、世芯、智原、创意、京元电子、日月光、讯芯、ASMPT、凡甲[6] * 存储器：华邦电、群联、南亚科、爱普、兆易创新、旺宏[6] * 非AI半导体：瑞昱、环旭电子[6] * 中国半导体设备：北方华创、中微公司[6] * 其他：联电、华虹半导体、稳懋、豪威、祥硕等[6] 核心观点与论据 * 行业观点与投资偏好：对亚太科技半导体行业持“具吸引力”观点，投资偏好上看好AI半导体优于非AI半导体，认为逻辑和存储器领域均具吸引力[1][3][6] * 首选标的：AI领域为台积电，存储器领域为华邦电[6] * 长期需求驱动力：1) 科技通胀：晶圆、封测和存储器成本上升给芯片设计商带来利润率压力；2) AI侵蚀效应：AI需求可能替代部分人力，且供应链优先保障AI芯片，导致非AI芯片短缺；3) 技术扩散：生成式AI推动需求，并向机器人、AI眼镜等垂直领域扩散，但手机和PC的端侧AI计算需求尚待观察[6] * 中国AI：DeepSeek引发推理需求，但国内GPU供给是否充足存疑，且英伟达H200的潜在出货可能稀释国内GPU供应链份额[6] * 半导体周期与AI主导地位： * 逻辑半导体代工厂产能利用率在2026年上半年预计为70-80%，尚未完全复苏[12] * 剔除英伟达AI GPU收入，2024年非AI半导体增长缓慢，仅为10% 同比[14] * 存储器股价是逻辑半导体的领先指标[16] * 无论AI GPU还是AI ASIC胜出，主要代工厂供应商台积电都将受益[19] * 台积电前景与资本支出： * 台积电2025年第四季度财报显示强劲的资本支出和结构性利润率改善[26] * 预计台积电AI半导体收入在2024年至2029年间的复合年增长率将达到60%[33] * 苹果A20处理器预计在2026年下半年采用台积电N2制程和WMCM封装[31] * 台积电A16背面供电解决方案的主要采用者是英伟达[47] * 台积电可能将CoWoS产能扩至每月125,000片晶圆以应对持续强劲的AI需求[120] * AI需求与供应链测算： * 得益于云端AI，全球半导体产业市场规模可能在2030年达到1万亿美元，云端AI半导体总潜在市场在2025年可能增长至2350亿美元[85][87] * 前四大云服务提供商在2025年第三季度的资本支出同比增长65%[52] * 预计2026年AI计算晶圆消耗价值可达260亿美元，其中英伟达占大部分[131] * 预计2026年HBM消耗量高达320亿Gb[136] * 英伟达GB200 NVL72机柜在2025年全年出货量预计达到30,000台[118] * 中国半导体与AI发展： * 中国DeepSeek是未来资本支出的关键驱动力[182] * 预计中国前六大公司2026年资本支出同比增长11%，达到4450亿元人民币[184] * 2024年中国GPU自给率为34%，预计到2027年将达到50%[197] * 预计中国云端AI总潜在市场在2027年达到480亿美元，本地GPU收入可能增长至1360亿元人民币，由中芯国际先进制程产能推动[199][203] * 中国半导体设备进口增长在2025年10月（3个月移动平均）反弹至同比**+17%[218] 其他重要内容 * 先进封装与异构集成： * CoWoS和CPO（共封装光学）是提升数据传输速度和降低功耗的关键解决方案[82][146] * 台积电计划在2025年将CoWoS和SoIC产能翻倍，并预计持续至2026年[124] * 设计服务与定制芯片： * 即使有英伟达强大的AI GPU，云服务提供商仍需要定制芯片[163] * 报告列出了主要云服务提供商的定制芯片项目映射表，涉及Alchip、智原、博通、迈威尔等设计服务公司[160] * 预计AWS Trainium和Google TPU等ASIC芯片出货量将持续增长[166][167] * 细分领域观点： * 后端设备：看好ASMPT，对中国OSAT持谨慎态度[153] * 测试：京元电子来自最大客户（推测为英伟达）的测试收入在2026年可能占总收入的28%**[140] * 日本半导体生产设备：市场环境喜忧参半，HBM需求增长凸显前端产能短缺，但中国部分存储厂商推迟投资[232] * 估值数据：报告提供了大量公司的详细估值比较表格，包括当前价格、目标价、评级、市盈率、每股收益增长、净资产收益率、市净率等关键指标[8][9]