行业与公司 * PCB（印制电路板）设备与耗材行业[1][2] * 涉及公司包括：鹏鼎控股（扩产方）、沪电股份（技术投资方）、大族数控、中钨高新、鼎泰高科、芯碁微装（被建议关注的投资标的）[1][2] 核心观点与论据 * 行业扩产加速：头部PCB厂商正加速扩产，重点布局AI相关领域，这将为上游设备商带来增量订单[1][2] * 鹏鼎控股在泰国计划新增投资43亿元人民币，主要建设面向AI服务器、AI端侧、低轨卫星的HDI和HLC产品产线，项目建设周期为2026年全年，预计PCB设备订单有望在2026年内落地[1] * 技术持续迭代：芯片技术迭代推动PCB向高端化升级，具体表现为孔径与线宽线距的微小化，这要求更先进的加工工艺与设备[2] * 沪电股份计划投资3亿美元（约合21.8亿元人民币，按1美元兑7.27人民币估算）在常州设立子公司，搭建CoWoP（Chip on Wafer on PCB）等前沿技术与mSAP（改良型半加成法）等先进工艺平台，布局光铜融合等下一代技术方向[1] * 更先进的封装工艺（CoWoP）与加工工艺（mSAP）将带动设备向高端化发展，例如解析度更高的LDI（激光直接成像）设备和超快激光钻孔设备[2] * 投资机会：设备商有望受益于行业扩产浪潮（β机会），而耗材商及特定设备商则有望受益于AI PCB技术升级带来的产品结构改善与高端化需求（α机会）[2] * AI服务器PCB层数持续提升，有望改善钻针等耗材的产品结构[2] * 投资建议关注PCB钻孔环节的大族数控、中钨高新、鼎泰高科，以及LDI环节的芯碁微装[2] 其他重要内容 * 风险提示：宏观经济风险，技术研发不及预期[2]