纪要涉及的行业或公司 * 行业：半导体封测行业，特别是先进封装领域[1][2] * 公司：长电科技、通富微电、佰维存储、甬矽电子、汇成股份、深科技[2][3] 核心观点和论据 * 核心观点一：封测板块存在“暗线”与“明线”双重投资逻辑 * 暗线逻辑：聚焦先进封装，特别是CoWoS产能扩张，其业绩释放与国产算力发展强相关[1][2] * 明线逻辑：聚焦涨价预期，台企封测厂商已涨价高达30%，陆企涨价确定性高[1][2] * 核心观点二：看好封测板块，暗线拔估值，明线提业绩 * 暗线（先进封装）逻辑有望提升相关公司估值[2] * 明线（涨价）逻辑有望直接提升公司盈利（EPS），最快今年上半年体现[1][2] * 核心观点三：对关键催化事件和时间节点有明确判断 * 先进封装（暗线）短期催化：盛合晶微上市节奏、国产算力进展[1] * 先进封装（暗线）业绩释放节点：2027年开始有望陆续大规模释放[1] * 涨价（明线）短期催化：陆企封测厂商涨价落地节奏[1] 其他重要内容 * 公司分类逻辑：根据投资主线对具体公司进行了划分 * 主要受益于暗线（先进封装） 逻辑的公司：长电科技、通富微电、佰维存储、甬矽电子、汇成股份[2] * 主要受益于明线（涨价） 逻辑的公司：深科技[3] * 部分公司在明线与暗线逻辑上存在重合[2]