涉及的行业与公司 * 行业：数据中心/服务器电源行业，特别是面向AI高性能计算（HPC）的电源解决方案[1] * 公司：英伟达（NVIDIA）、谷歌（Google）、台达（Delta）及其他大陆电源供应商[1][3][6][7][9][10] 核心观点与论据 * 架构升级核心：Ruby Ultra采用K架构，将电源（Power Shelf）从服务器机柜解耦至边柜，以解决未来单机柜服务器卡数量增至500多张后的空间限制问题[1][2][3][4] * 电压与效率提升：由于单机柜功率超过600千瓦，Ruby Ultra将供电电压从50伏大幅提升至800伏高压输出，旨在降低传输电流、减少线缆损耗，从而优化系统效率和成本[1][2] * 一次电源变化：从GB200/GB300到Ruby Ultra，一次电源形态保持为Power Shelf，但功率从5.5千瓦提升至180千瓦，输出电压从50伏升至正负400~800伏，高度从3U降至2U[1][5] * 二次电源变化：从传统的50伏转12伏，升级为800伏直接转12伏，简化了降压过程并降低成本[1][5] * 三次电源变化：为满足GPU更高供电需求，采用集成模块方案，将12转0.8伏的电源模块直接贴附在芯片主板背面，以缩短传输路径、提高供电效率[1][5] * 厂商技术路径差异：英伟达采用成本较低的四相电源模块方案，而谷歌采用集成度更高的16相电源方案，后者价值量也更高[1][6][7] * 价值量变化：从分立方案到集成模块方案，电源整体价值量显著增加，调研显示至少带来翻倍增长，其中800伏转12伏的二次电源升级因电压等级提高和设计更复杂，对成本和单位价值量提升贡献明显[1][8] 其他重要内容 * 产品研发进展： * GB300已于2026年上半年进入大规模量产（MP）阶段，台达等公司已开始大批量供货[3][9] * VeriSilicon Robin正处于DVT、PVT送样测试阶段，预计最快2026年第二季度完成MP并开始出货[3][9] * Ruby Ultra已进入原型机及DVT阶段，预计2026年下半年逐步进入小批量试产及爬坡[3][9] * 大陆厂商表现：在新一代产品（如Ruby Ultra）研发中进步显著，各供应商送样时间差距仅一两个月，具备与国际竞争对手同步推进至MP阶段的能力，有望在2026年第二季度实现批量订单和出货，提高市场份额[3][10] * 研发测试阶段：电源研发测试通常经历EVT（原型机送样测试）、DVT（设计送样测试）、PVT（小批量试产送样测试）及MP（大规模量产）四个阶段[11]