行业与公司 * 行业：全球半导体行业，特别是存储（DRAM、NAND、NOR Flash）、半导体设备、AI芯片、晶圆代工等领域 [2] * 涉及公司：涵盖全球众多半导体产业链公司，包括但不限于存储供应商（三星电子、SK海力士、美光、西部数据、闪迪、铠侠）、半导体设备商（ASML、应用材料、东京电子、迪思科、爱德万测试）、晶圆代工厂（台积电、联电、中芯国际、华虹半导体）、AI芯片设计公司（英伟达、AMD、博通、联发科）、以及各类模块、组件和特种存储公司 [18][19][42][85] 核心观点与论据 * 存储市场进入上行周期：DRAM价格预计在2026年上半年同比上涨 [6] 内存库存正在正常化 [9] DDR4短缺将持续到2026年下半年 [43] AI存储需求导致NAND短缺，NOR Flash预计在2026年也将供不应求 [51] * AI是核心驱动力：AI半导体的需求重新加速，得益于生成式AI向机器人、AI眼镜等不同领域扩散 [19] 云AI半导体市场规模可能在2030年达到1万亿美元 [57] 云AI半导体TAM（总可寻址市场）在2025年可能增长至2350亿美元 [58] AI半导体是主要增长动力 [59] * 晶圆代工龙头受益于AI需求：台积电2025年第四季度财报电话会议显示其资本支出强劲且结构性利润率改善 [20] 鉴于AI需求持续强劲，台积电可能将CoWoS产能扩大到2026年的每月12.5万片晶圆 [79] 预计台积电AI半导体收入从2024年到2029年的复合年增长率将达到60% [25] * 云服务提供商资本支出强劲：摩根士丹利云资本支出追踪器估计，2026年仅全球前十大上市云服务提供商的资本支出就将接近6320亿美元 [61] 英伟达CEO估计，包括主权AI在内的全球云资本支出将在2028年达到1万亿美元 [63] * 特定产品与产能预测：预计台积电2025年将生产510万颗芯片，全年GB200 NVL72机柜出货量将达到3万台 [77] 苹果A20处理器将在2026年下半年采用台积电N2工艺和WMCM封装 [23] 更多ASIC项目正在规划中，例如谷歌TPU v7（由博通设计）预计2026年达250万台，v8（由联发科设计，3纳米）预计2027年达2000万台 [83] * 投资偏好与选股：报告列出了基于内存行业走强的“最受青睐”与“最不受青睐”公司列表 [18] 在大中华区AI半导体展望中，看好的领域包括AI（台积电为首选）、内存（华邦电为首选）以及中国半导体设备 [19] 对于“传统内存”公司，给出了偏好表格，均给予“增持”评级，例如华邦电目标价130新台币，潜在上涨空间27% [42] 其他重要内容 * 市场联动与指标：内存股价是逻辑半导体的领先指标 [35] 内存股价同比峰值领先于逻辑半导体 [37] ASML的股价表现相对于DRAM公司（三星、美光、SK海力士）是显著的落后者 [13] 但在2010年至2012年间，ASML的表现曾跑赢MSCI欧洲指数 [16] * 行业风险与挑战：科技通胀（晶圆、封测和内存成本上升）将在2026年给芯片设计公司带来更多利润率压力 [19] AI对需求的蚕食（AI替代部分人力工作）以及半导体供应链优先供应AI芯片导致非AI芯片（如T-Glass和内存）短缺 [19] 内存价格上涨被视作PC/服务器OEM、射频芯片和晶圆代工厂等硬件厂商面临的行业性挑战 [18] * 供应链数据与模型：报告引用了多项供需模型数据，包括DRAM供需摘要 [49] NAND供需模型 [53] NOR Flash供需增长率 [56] 以及按客户划分的全球CoWoS消耗量和按供应商划分的产能扩张情况 [81] * 财务数据与估值：提供了大量公司的股价、目标价、上涨空间、市净率、市盈率及每股收益预测 [18][42] 例如，ASML目标价1400欧元，潜在上涨空间25%，2026年预期市盈率为37.1 [18] 台积电一年远期市盈率图表显示其估值水平 [38] * 免责声明与披露：文件包含大量法律免责声明、分析师认证、利益冲突披露、评级分布（截至2025年12月31日，41%的覆盖公司评级为增持/买入）以及摩根士丹利与所提及公司的业务关系说明 [3][4][90][93][95][96][97][108]