涉及行业与公司 * 行业：半导体资本设备（WFE，晶圆厂设备）[1] * 公司：报告核心提及并上调预测所依据的关键公司包括台积电（TSMC）、三星（Samsung）、美光（Micron）、铠侠/闪迪（Kioxia/Sandisk） [1][2][3] * 其他提及公司：报告列举了覆盖的众多半导体设备及制造公司，包括应用材料（AMAT）、ASML、ASM国际（ASMI）、VAT集团、英特尔（Intel）、力积电（PSMC）、长江存储（CXMT）等 [4][48][99][101][103][105] 核心观点与论据 * 全面上调WFE市场预测：将2026年全球WFE市场增长预测从+11%上调至+16%，市场规模从1290亿美元上调至1360亿美元；将2027年增长预测从+13%上调至+18%，市场规模从1450亿美元上调至1610亿美元 [1][2][22] * 上调驱动力分解： * 2026年：上调逻辑代工（Foundry/Logic）资本支出60亿美元，上调DRAM/NAND合计10亿美元 [2] * 2027年：上调逻辑代工资本支出110亿美元，上调DRAM 30亿美元，上调NAND 10亿美元 [2] * 逻辑代工（Foundry/Logic）成为主要驱动力： * 预测2026年先进制程逻辑代工资本支出将增长26%，主要由台积电和三星推动 [3][31] * 预测2027年增长将保守放缓至12%，但风险偏向上行，尤其是台积电 [3][31] * 台积电2026年的资本支出指引显著超出预期 [4] * 预计台积电的EUV订单在2026年后将持续强劲，至2027年将比2026年水平增长约40-50% [29] * 认为3纳米产能越来越可能出现短缺，可能成为AI瓶颈 [31] * DRAM进入新的投资范式： * 预测2026-2027年DRAM位元增长需求将达到25%，远高于2022-2025年期间的16% [14][25] * 上调2026/2027年新建产能（greenfield wafer adds）预测，从22.0万片/月（2026）和27.0万片/月（2027）分别上调至22.5万片/月和30.5万片/月 [3][23][27] * 上调原因包括三星将P4产线的产能增加计划提前，以及美光收购并装备力积电的P5工厂 [3][30] * NAND预测温和上调，AI需求与智能手机疲软抵消： * NAND WFE预测仅小幅上调，因略微上调了铠侠/闪迪四日市Fab7的新建晶圆投产假设 [3][33] * 核心观点是复苏是“何时”而非“是否”的问题，但上调幅度小于其他领域 [3][33] * 下调的智能手机位元增长预测抵消了企业级固态硬盘（eSSD）需求的强劲势头 [3][33][36] * AI成为关键增量：假设AI相关NAND位元需求占比将从2025年的8%大幅提升至2027年的20%，分别贡献2026年和2027年增量位元增长的33%和48% [3][10][33][34][40] * 行业景气度确认信号： * ASM国际和ICHR已预披露强劲的订单簿 [4] * VAT集团2025年第四季度订单量超预期 [4] * 这些迹象将市场讨论焦点从是否复苏转向复苏强度能有多高 [4] 其他重要数据与细节 * 历史与预测数据： * 2025e WFE收入为1169.11亿美元，同比增长14% [19] * 2026e WFE收入为1358.76亿美元，同比增长16% [19] * 2027e WFE收入为1610.59亿美元，同比增长19% [19] * 2026e半导体资本支出（Semi Capex）为2565.83亿美元，同比增长22% [19] * 市场结构变化： * 逻辑代工占比：预计2027年占WFE总收入比重为62%，较2020年的54%提升 [19] * 内存占比：预计2027年占WFE总收入比重为38%，其中DRAM占27%，NAND占11% [19] * WFE强度（WFE占半导体收入比）：预计将从2020年的14%下降至2027年的12% [19] * 区域资本支出分布： * 中国：2025e WFE支出为415.03亿美元，占比36%，为最大区域市场；但预计2026年增长放缓至4% [21] * 台湾：2025e WFE支出为280.59亿美元，同比增长88%，占比24%；预计2026年增长26% [21] * 韩国：2025e WFE支出为233.82亿美元，同比增长26%，占比20%；预计2026年增长28% [21] * 报告背景与频率：此次上调距离上一次（2025年12月1日）上调预测仅过去一个月，自2025年9月中旬以来，其对2026/2027年的预测已分别上调了6%和17% [3]