涉及的行业与公司 * 行业：半导体行业（CPU、GPU、载板、存储）、云计算与AI基础设施 * 公司： * CPU/GPU厂商：英特尔、AMD、英伟达 * 载板（窄板）厂商：景硕、南电、新兴、深南电路、新森科技、岳亚（未上市）、三星电机 * 上游原材料厂商：红河科技、中财科技（OCD/OCTE玻璃布）、生益科技、华正、金安、建涛（CCL） * 其他相关公司：赵鑫、海光、五星中科、三星、海力士、美光 核心观点与论据 * CPU涨价现象与原因 * 涨价事实：英特尔和AMD在全球范围内对CPU提价10%到15%[3] 英特尔部分CPU产品在美国提价10%，美国以外地区提价20%[1][3] * PC端涨价原因：ABF载板紧缺，尤其是T-gas上游供应链短缺[1][4] 英特尔将更多产能投入先进制程，导致成熟制程的PC主力产品产能紧张[4] Windows 11停止更新导致PC市场温和复苏，加剧供需紧张[1][4] * 服务器端涨价原因：整体供应链价格上涨、渠道炒货及需求侧因素驱动[1][4] * AI时代下CPU的重要性提升 * AI任务，特别是agent类任务高度依赖CPU性能，推动了对高端服务器及多核处理器服务器的需求增长[1][12] * 在复杂AI应用流程中，大量工具调用和延时发生在CPU处理部分，优化CPU性能对避免系统瓶颈至关重要[7] * 英伟达选择将ARM架构CPU与GPU集成，旨在优化大模型训练和推理中的KV缓存操作，降低PCIE传输延迟，提高GPU效率[1][11] * 载板（窄板）行业供需紧张与价格上涨 * 供需状况：行业经历产能过剩后，目前供需已趋向平衡并即将突破临界点，价格大幅上涨[1][15] * 涨价情况：BT载板已于去年十月开始涨价，ABF载板价格也随之攀升[1][15] 国内深南电路、新森科技在2025年第四季度已全面涨价10%至15%，2026年第一季度继续涨价约10%[2][18] * 原因分析：存储、CPU、GPU需求爆发消耗产能[15] 算力级设备（如GPU、高端CPU）对ABF载板的需求呈指数级增长，其层数从普通CPU的10-14层增至18-24层，显著增加产能消耗[17] 上游玻璃布供应紧张，价格从2025年初的110元/米涨至目前170元/米，预计将达200元/米，推升成本[15][18] * 相关市场动态与预期 * AMD表现：毛利率提升主要归功于产品结构优化，高价值量产品（如GPU和高端服务器CPU）占比增加[1][4][5] * 英特尔预期：预计今年Q1服务器CPU需求达高峰，但此预期可能过于乐观[6] * 存储行业：预计2026年全年存储产品价格将上涨30%到40%，甚至可能翻倍[16] 三星和海力士的利润预计在三四千亿人民币左右[16] * 云服务：AI需求增长推动了对高性能计算基础设施的需求，从而促进了通用云服务渗透率的提升[9] 其他重要内容 * 受益链条分析：CPU、GPU涨价主要由于窄板供应紧张和需求增加，景硕、南电、新兴等窄板企业受益最大[1][14] 上游原材料价格上涨加剧成本压力并传导至整个供应链[1][14] 国内在窄板领域受益的公司包括赵鑫、海光、五星中科、深南电路、新森科技等，上游玻璃布公司如红河科技、中财科技也将受益[2][19][20] * ABF与BT载板区别：BT载板主要用于存储设备，ABF载板用于CPU和GPU[17] ABF载板市场比BT载板滞后1到2个季度，但算力级设备对其需求是指数级增长[17] * 量化挑战：量化AI应用带来的增量效应具有挑战性，因涉及异构计算架构，准确预测实际所需物理CPU数量存在困难[13]