深科技(000021) - 2026年1月22日投资者关系活动记录表
公司概况与市场地位 - 公司是全球领先的专业电子制造企业,在MMI全球电子制造服务行业排名中连续多年位列前列 [1] - 公司构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务的发展战略 [1] 存储半导体业务 - 公司是国内高端存储芯片封测的龙头企业,具备多层堆叠封装工艺和测试软件开发能力 [2] - 公司深圳、合肥的封测产能目前处于满产状态,并正根据客户需求进行扩产 [2] - 封测产品价格受市场供需和客户协议等多重因素影响 [2] 高端制造与盘基片业务 - 截至2025年9月30日,公司硬盘盘基片业务销售量较前一年度同期有较大提升 [2] - 盘基片产品技术已向“薄型化、高容量”升级,硬盘容量从早期不足1TB提升至36TB,应用扩展至大数据服务器和云计算中心等高端场景 [2] - 公司将高壁垒、高附加值业务作为发展重点,致力于向智能化、绿色化、协同化的高端电子制造转型,并培育新质生产力 [2] 未来发展策略 - 公司将持续优化存储产品矩阵和商业模式,积极拓展新兴业务领域,巩固技术领先地位 [2] - 公司将深化数字化转型,以智能制造、数字化运营及智慧供应链为核心驱动力,发挥全球化布局优势 [2] - 公司目标是向更具供应链解决方案的制造服务商转型,实现从中国制造向中国创造、从中国速度向中国质量的转变 [2] 信息披露 - 本次投资者关系活动严格按照信息披露管理制度进行,未出现未公开重大信息泄露情况 [3]