关键要点总结 涉及的行业与公司 * 行业：AI硬件上游新材料产业 具体包括PCB（印刷电路板）产业链、CCL（覆铜板）及其核心材料（电子布/玻纤布、铜箔、树脂）、PCB加工耗材（钻针）、光模块上游（光芯片、法拉第旋光片、连接器）[1][2][4][8][9] * 公司：华夏新材料龙头基金（投资主体） 其投资标的是国内AI上游新材料各细分方向的龙头企业[2][13] 核心观点与论据 * AI硬件投资逻辑：AI硬件技术快速迭代 资本开支持续旺盛 为上游材料带来投资机会[1][2] 国内材料企业通过积极扩产和响应客户需求 有望在全球供应链中占据更有利位置 实现对日韩及中国台湾省竞争对手的超越[1][2] * PCB/CCL产业链升级机遇： * AI服务器对PCB板提出更高信息传输要求 驱动CCL及其核心材料技术升级[1][4] * CCL材料体系从传统材料（如马二、马斯）向马8/马9水平升级[1][5][6] * 具体升级路径：铜箔采用HVL P四代（表面粗糙度极低） 电子布从玻纤布升级为石英布（膨胀系数更低） 树脂从普通环氧树脂升级为高级碳氢树脂（降低介电损耗）[1][6] * CCL行业发展趋势： * 国内企业有望扩大市场份额（当前大部分由日本、韩国及中国台湾省企业提供）[7] * 新产品迭代带来更高利润率[1][7] * 大宗商品（如铜箔和玻纤）价格上涨推动老产品涨价 提升企业收入和利润[1][7] * PCB加工耗材机会：AI服务器要求PCB板厚度及层数提高（从几层/十几层提升至几十层） 且新型材质（如石英布）硬度大、加工难度增加 导致钻针作为消耗品需求快速增长 呈现快速通胀特点[1][8] * 光模块上游投资机遇：光模块向高速（800G、1.6T）发展 上游光芯片、法拉第旋光片及连接器等环节产能不足（主要掌握在国外厂商手中） 可能出现供需紧张 为国产替代及国内企业分享超额利润带来机遇[2][9] * 投资框架（量价维度）： * 量：份额提升（国产替代）和行业通胀（需求扩张）[3] * 价：新产品迭代带来的高利润率 以及传统产品因供需错配导致的涨价[1][3] 其他重要内容 * 产品定位：填补市场空白 聚焦AI上游细分材料环节 寻求在行业贝塔基础上 通过阶段性供需错配带来的价格上涨实现更大弹性回报[2] * 主动管理作用：通过深入研究提高胜率 设计合适的盈亏比 构建合理投资组合以应对市场不确定性 捕捉机会[2][10] * 选股标准：定义为在国内供应链体系中 无论收入还是规模体量都排在行业前列的细分方向新材料龙头企业 跟踪其产业趋势、产能投放、客户认证及业绩兑现[13] * 技术迭代风险平衡：不追求完全把握未来 通过组合管理、合理设计盈亏比（看错时少亏 看对时多赚）以及对不同产业趋势做权重配置来管理风险[12] * 仓位管理：整体仓位维持在90%左右水平 留出少部分仓位用于申赎过程中的流动性管理 但整体维持高仓位并通过集中化持股体现产品弹性[17] * 长期与短期平衡：产品聚焦AI上游新材料方向并坚守 主要关注长期目标 若细分趋势破灭则寻找新机遇 同时保持对AI产业发展的信心[16]