行业与公司 * 行业：半导体先进封装，特别是玻璃基板封装技术[1] * 公司：英特尔、旭硝子、肖特、康宁、星星电子、日月光、台积电、英伟达、思科、SKC、三星、大族激光、亿成科技等[1][4][5][7][10][22] 核心观点与论据 * 玻璃基板成为关键材料：玻璃基板凭借其低介电常数（约为硅的三分之一）和低损耗因子（比硅低两个数量级），在高频应用中优于传统PCB板，能有效降低衬底损耗和寄生效应，成为高性能半导体封装的关键材料[1][2] * Chiplet技术驱动需求：Chiplet技术推动了对高布线密度中介板的需求，传统ABS和BT基板已无法满足，玻璃基中介板凭借其微米级线宽线距能力（可做到两三个微米）、成本优势及优异的散热和机械稳定性，成为重要发展方向[1][2][3] * 应用领域广泛：玻璃基板除用于半导体封装载板和中介板外，还应用于硅光模块（CPU共封装光学载板）和射频领域（如5G射频芯片），因其透明特性和优越电学特性[3][4] * 市场空间预估：在光电共封装领域，如果1.6T载板能满足需求，未来三至五年内，该市场产值可能超过30亿美元[2][9] * 技术发展趋势：玻璃基板先进封装技术涉及钻孔、填孔、镀膜等高精度工序，未来可能形成专业分工模式，如康宁等制造通孔玻璃板，下游厂商负责填孔和镀铜，再制作线路板[1][6] * 产业成熟度：目前玻璃基板尚未形成统一规范和标准，各大厂商仍处于多方案验证阶段，预计大规模量产仍需2-3年[2][8] * 工艺与设备要求：玻璃基板打孔主要采用超快激光技术，清洗需用氢氟酸或强碱腐蚀改性材料，镀铜广泛应用PVD种子层技术，这些工艺与传统ABF载板工艺存在显著区别，对设备端提出更高要求[1][10][12] * 产线投资与产能：一条515×510毫米的玻璃基板产线投资约13-15亿元人民币，满负荷年产能约8万到10万平方米[2][13][19] * 产品价格：目前未大批量出货，根据不同改版，一平方米出货价格约2万到4万元，预计未来大批量生产后价格会降至现在的1/5到1/10[20] * 成为刚需的指标：玻璃载板是否成为刚需主要取决于散热能力、面积及线路密度等因素，目前除了射频领域外，半导体领域基本都可使用玻璃基板[21] * 形变问题解决方案：通过热压键合将芯片与玻璃基板结合，并在焊接前铺设一层半固化填充胶膜，以缓解从基板到PCB层间的形变问题，该方法已获英伟达和英特尔等公司认可[22] 其他重要内容 * 英特尔布局：英特尔在美国亚利桑那州建立了玻璃基产线（内部先进封装实验室的一部分），与旭硝子、肖特、康宁等合作研究材料，与星星电子、日月光、台积电合作验证产品，旨在推动量产化，但主要通过代工模式实现，自身不打算大规模生产[1][4] * 国内外企业差异：国内外企业在3D半导体封装方面存在差异，例如亿成科技在3D半导体封装方面表现突出，与国内其他厂家相比具有显著差异[7] * 设备投资占比：在产线投资中，激光打孔（包括腐蚀线）约占30%，PVD部分（包括黄光和曝光机）约占50%，其中曝光机因精密度要求高产值非常高[18] * 国产设备竞争力：国内激光设备（如大族激光）在国内市场表现良好，但在全球市场竞争力仍有待提升；PVD刻蚀设备国产化进程正在推进，但与国际领先水平还有差距[22][23] * SKC的布局：SKC是一家韩国公司，主要从事柔性玻璃（PGV玻璃中介板）生产，由于受到LG和三星的激烈竞争，将其产线布置在美国[5] * 台积电新技术：台积电推出新型CoB技术，通过采用二元结构取代之前的有机基板和PCB，将芯片集成到玻璃上以降低连接线路损耗，但大规模量产仍需时间[8]