涉及的公司与行业 * 公司：华虹半导体 (Hua Hong, 1347.HK) [1] * 行业：半导体代工 (Foundry) 行业，特别是成熟制程节点 [1][4] 核心观点与论据 * 投资评级与目标价：重申“买入”评级，将12个月目标价上调14.5%至134港元 [1][11] * 目标价基于2028年预期市盈率78.1倍，以13.1%的股权成本折现至2026年 [11][25] * 当前股价105.8港元，隐含26.7%的上涨空间 [27] * 核心增长驱动力：公司增长受到三大结构性因素支持 [1] 1. 本地化生产趋势：客户（中国无晶圆厂公司）因供应链安全考虑，日益倾向于将面向中国市场的生产转移至中国代工厂（“中国为中国”生产），且这些客户在全球供应链中的市场份额正在提升 [1][4] 2. 行业供需改善：中国半导体行业供需关系改善，产能利用率高企 [1][5] 3. 产能扩张与技术升级：新工厂（Fab 9A/B）按计划推进，将增加28/22nm等先进制程产能，预计将推动长期平均销售单价上涨 [1][9] * 财务表现与预测： * 产能利用率：华虹和SMIC在3Q25的产能利用率分别达到110%和96% [5] * 产能数据：截至3Q25，总产能达到每月12.9万片晶圆，其中首座12英寸厂月产能9.5万片，Fab 9A月产能3.4万片 [9] * 营收预测：上调2027-2029年营收预测1-2%，预计2025-2029年营收年复合增长强劲，从2025E的23.97亿美元增至2029E的53.93亿美元 [10][11][13] * 盈利预测：上调2027-2029年净利润预测1%，预计净利润将从2025E的8100万美元增长至2029E的6.24亿美元 [10][11] * 利润率趋势：预计毛利率将从2025E的11.8%持续改善至2029E的22.2% [11][13] * 估值逻辑：目标市盈率倍数上调至78.1倍（原为68.8倍），源于对全球半导体同业市盈率与盈利增长相关性分析，并反映了对公司可持续规模扩张和技术迁移潜力的积极展望 [11][25] 其他重要内容 * 下游需求：特种技术芯片（如PMIC、CIS）的需求将受益于AI服务器和AI智能边缘设备的增长 [10] * 下游行业动态：下游封测公司（如TFE）宣布了新的产能扩张计划，例如一项价值44亿元人民币的扩产计划，涉及存储、汽车、晶圆级封装等领域 [5][9] * 公司业务定位：华虹是一家专注于特种技术的半导体代工厂（8英寸和12英寸），产品涵盖功率器件、模拟、NOR闪存、逻辑、射频、CIS、MCU等，终端市场包括消费电子、通信、计算、工业及汽车 [23] * 技术迁移路径：公司正从90nm向28/40nm迁移，产品组合向更多12英寸和高端节点优化，这将驱动晶圆平均售价和利润率提升 [23] * 主要风险： 1. 终端市场需求弱于预期 [26] 2. 12英寸工厂产能爬坡慢于预期 [26] 3. 中美贸易关系的不确定性 [26] * 图表信息： * 展示了华虹产能利用率与混合平均售价的历史及预测趋势 [2][3] * 提供了详细的损益表、资产负债表及现金流量表预测 [11][13][20][22] * 展示了全球半导体同业的市盈率与盈利增长关系图 [15][19]