行业与公司 * 涉及的行业包括存储、半导体封测、国产算力、CPU及AI Agent相关领域[1] * 涉及的公司包括芯源股份、伟测科技、华丰科技、长电科技、通富微电、锡电子、佰维存储、力扬芯片、迈为股份、交城超声、永西电子、有西电子、AMD、英特尔、海光信息、奥士康等[1][3][5][6][9][10][11][12][14][15] 核心观点与论据 存储市场行情与驱动因素 * 2026年存储市场呈现技术升级周期、两存上市融资周期和AI驱动的价格周期三大周期叠加的大行情[2] * NAND闪存合约价格在2026年内第二次上调，三星在一季度将涨幅提升至100%以上，远超2025年11月市场20% 的预期[1][2] * DRAM合约价格涨幅也有所上修，从五六十个点调整到七十个点[2] * 存储涨价周期预计持续到2026年第三季度[1][4] 存储市场投资机会 * 在A股无原厂上市的情况下，可关注三类公司[3] * 设计公司：如军政、兆易创新、普冉，能持续受益于下游存储涨价而上游成本相对稳定[3] * 设备公司：如中微、拓荆等含有较高存量的公司[4] * 模组公司：四季度业绩预告表现良好，预计受益于涨价周期[4] 国产算力领域趋势与标的 * 发展趋势主要由CSP厂商（云服务提供商） 推动，其有自研ASIC芯片需求以降低成本并满足AI应用推理需求[5] * 芯源股份作为首推标的，未来一两个季度内有望实现显著业绩增长[5] * 伟测科技与多家国内GPU公司合作广泛，有望受益于国产算力贝塔效应[5] * 华丰科技与华为及浪潮、超聚变、曙光、中兴、新华三等客户深度合作，将带动其单卡配套高速线模组价值量显著增长[5] 封测产业链机遇与公司 * 重要机遇集中在先进封装领域，包括Cowas先进封装和存储涨价两个逻辑[6] * 盛合晶微IPO进展顺利，引发市场对国产头部封装公司的热情[6] * 台湾华虹和南茂等公司已开始封测业务涨价，大陆企业或逐步跟进[6] * 重点关注具备2.5D封装量产能力的长电科技、通富微电[6] * 关注新兴追赶先进封装技术布局的锡电子、佰维存储，以及配套产业链的力扬芯片、迈为股份、交城超声等公司[6][7] 封装行业整体发展情况 * 驱动因素包括AI云端和终端的渗透、应用场景落地、存储的超级周期、成熟制程的新周期以及国内先进制程的扩产[8] * 海外科沃斯产能紧张，订单向国内转移，使国内封测产能利用率显著提升[8] * 2025年行业产能利用率显著复苏，部分企业达90%，预计2026年更饱满，2027年持续上行[8] * 封测价格出现涨价信号，如台厂在2026年可能有双位数涨价，供给紧张叠加原材料价格上涨推动国内封测端价格上升[8] * 国内在先进封装技术储备和产能布局上逐渐成熟，加速国产化替代和全球布局[8] 重点公司发展情况 * 长电科技： * 核心业务聚焦高性能计算、存储终端、汽车电子和工业能源应用[9] * 2025年前三季度产能利用率接近80%，存储类及晶圆级封装工艺基本满产，毛利率因产能利用率和产品结构优化而上升[9] * 运算电子业务在2025年前三季度增长70%，收入占比从10% 提升至20%[9] * 子公司JCAP的江阴项目于2025年下半年进入量产验证阶段，2026年将加大客户验证导入及产能放量[9] * 预计2026年资本开支将继续增加，投向国内先进封装产能[9] * 通富微电： * 具备前沿先进封装能力，本部业务预计2026年第一季度同比增长，JV业务提升[3][10] * 自2019年与海外大客户长期合作研发，技术水平与国际领先企业无明显差距[10] * 冰城基地部分先进封装业务已开始量产并贡献营收，同时推进2.5D封装产品研发[10] * 存储业务预计2025年实现较高增长并持续到2026年[10] * 永西电子/有西电子： * 快速布局并提升先进封装能力，2025年营收实现逐季环比增长，与海外头部客户突破成效显著[11][14] * 2026年核心客户群体预计稳健增长[11][14] * 先进封装业务占比从2021年的9% 提高到目前约20%，中长期目标是进一步大幅提升占比并聚焦中高端产品[11][14] * 在2.5D封装及AI相关技术方案方面，未来几年将保持高强度投资[11][14] * 佰维存储： * 具备稀缺的存储行业高级别包装能力，包括NAND和DRAM的设计加上晶圆级高级包装一体化能力[12] * 2026年是公司迅速切入高级包装赛道并占据一席之地的重要年份[12] AI Agent沙箱化对CPU的影响 * 为控制Agent执行不可信代码或访问外部工具的风险，需采用沙箱技术，为每个Agent分配独立受控云运行环境[15] * 海内外逐步部署Agent沙箱化，如Meta以超过20亿美元收购Minerus加速推广[15] * 阿里云、腾讯云等主流云平台相继发布基于沙箱化技术的Agent产品[15] * 沙箱化对硬件需求主要集中于CPU，因其需要提供隔离层、编排管理等软件工作[15] * 随着Agent渗透，沙箱化技术将带来额外CPU服务器需求，利好AMD、英特尔、海光信息等CPU厂商，以及通富微电、奥士康等供应链公司[3][15][16] 其他重要内容 * 国产算力三剑客被提及，其中芯源股份为首推标的[5] * 封测行业产能利用率提升和价格上涨，部分由台厂涨价及原材料价格上涨推动[8] * 部分公司（如永西电子/有西电子）的先进封装业务占比目标被具体量化，显示了明确的增长路径[11][14]