行业与公司 * 纪要涉及的行业是半导体行业，特别是半导体材料中的光刻胶细分领域 [1][5] * 纪要重点讨论的公司包括光刻胶产业链上的国产厂商：华懋科技（徐州博康）、彤程新材、南大光电、上海新阳，以及上游原材料和设备供应商 [17][18][19] 核心观点与论据 * 行业趋势与投资逻辑：当前电子行业关注点包括商业航空、算力（特别是国产算力）和国产替代 [1] 国产替代的优先级已从“去美”提升到与“去日”同等高度，成为重要转折点 [2] 在中日科技博弈升级背景下，半导体材料、零部件和设备（尤其是日本占据优势的领域）的国产化需求紧迫，存在投资机会 [3][5] * 光刻胶行业现状： * 市场规模：中国国内（不含港澳台）光刻胶市场规模约百亿人民币，其中半导体级光刻胶占比70%~80%，即70-80亿人民币 [6] * 产品分类与格局：半导体光刻胶按技术从低到高分为G线、I线、KrF（K胶）、ArF（A胶，含干式和浸没式）、EUV [7] 全球市场（尤其是中高端）被日韩企业垄断，如东京应化、信越、杜邦、JSR等，在G/I线、KrF、ArF市场的CR5分别约占88%、95%、94% [8][9] * 国产化率与价格： * G/I线：国产化率约30%-40% [8] * KrF胶：国产化率约5%-10%，价格约5000-10000元/加仑瓶 [9] * ArF胶：国产化率仅2%-3%，价格差距大，干式约1.5-2万元/加仑瓶，浸没式约3-5万元/加仑瓶 [10][11] * 市场结构：在70-80亿的半导体光刻胶市场中，ArF、KrF、I线胶各占约30%份额 [12] * 中日博弈的影响与国产化进展： * 验证加速：下游晶圆厂（如中芯国际天津/北京/东方厂、华虹、存储厂）对国产光刻胶的验证意愿增强，验证周期有望从过去的3-5年压缩至1年左右 [12][13] * 断供风险有限：短期内完全断供可能性低，因主要晶圆厂有库存，且部分日企仍有意维持供应 [13][14] * 发展窗口期：行业认证和替代节奏加速，2026年被视为国内光刻胶企业竞争格局变化的“大年”，国产厂商迎来发展窗口期 [5][6] * 产业链挑战（卡脖子环节）： * 上游原材料：光刻胶成本中，溶剂占50%-90%，树脂占10%-40%，两者合计超90% [15] 高端溶剂（G4-G5级）和树脂在纯度等关键指标上国产与日企存在差距，主要依赖进口 [15][16] * 生产设备：高速分散机、精密过滤器及滤芯、Class 1洁净包装等保障超净生产的关键设备与耗材也主要依赖进口 [16] * 主要国产公司进展： * 华懋科技（徐州博康）：G/I线胶已实现80%-90%量产，收入体量上亿；KrF胶局部量产，规模近5000万；ArF胶收入约1000万；已有产品涵盖15-28纳米先进节点 [17][18] * 彤程新材：2024年光刻胶收入约3亿，预计2025年同比增长30%以上；产品以G/I线和KrF为主，料号覆盖面达**50%**左右 [19] * 南大光电：研发进展快，产品覆盖ArF干式和浸没式胶，具备树脂自研能力 [19] * 上海新阳：产品覆盖I线、KrF、ArF干/浸没式胶，具备ArF胶树脂合成能力，KrF胶树脂部分依赖进口 [19] 其他重要内容 * 国产替代范围：除光刻胶外，会议还提及需要关注的去日化方向包括：设备（涂胶显影、清洗、热处理、划片机、测试机、探针台）、零部件（陶瓷件、石英件、硅部件、射频电源）、其他材料（特种气体、掩膜版/空白掩膜版、靶材） [3][5] * 市场风格提示：分析师提示，当前光刻胶等材料方向可能不是市场关注最火热的，但其股价可能“震荡上行”，待市场热点轮动后再关注时，股价可能已处于高位 [3] * 风险提示：尽管验证加速，但光刻胶国产化的核心硬约束在于上游原材料和生产设备的自主能力 [16]