涉及的行业与公司 * 行业：人工智能应用、互联网广告、恒生科技（消费互联网、算力、软件应用、智能驾驶、游戏）、存储、国产算力、芯片封测/先进封装、CPU * 公司： * AI应用/广告代理：省广集团、蓝色光标、引力传媒、浙文传媒、利欧股份、思美传媒[2] * AI应用泛化：博纳影业、昆仑万维、大麦娱乐、阅文集团[1][2][3] * 恒生科技-消费互联网：阿里巴巴、京东健康、贝壳[1][4] * 恒生科技-算力：中芯国际、华虹半导体、天智芯、ASMPT[1][4] * 恒生科技-软件应用：快手、金蝶国际、哔哩哔哩[1][4] * 恒生科技-智能驾驶：小马智行、文远知行、小鹏汽车、地平线机器人[1][4] * 恒生科技-游戏：三七互娱、腾讯、心动公司[1][4] * 存储-设计：军政、兆易创新、璞冉科技[1][6] * 存储-设备：中微公司、拓荆科技[1][6] * 存储-模组：未具名，但提及受益于涨价周期[6] * 国产算力-CSP供应链：芯源股份、伟测科技、华丰科技[2][7][8] * 封测/先进封装：长电科技、通富微电、盛合晶微、科华微电子、佰维存储[2][9][13][14] * CPU：AMD、英特尔、海光信息[2][15][17] 核心观点与论据 * AI应用行情持续，但需精选标的 * A股传媒板块的AI应用行情产业趋势强劲，确定性较强，但整体缺乏EPS支撑，对选股和择时要求更高[2] * 建议关注与国内互联网大厂或头部模型关联度高的标的，尤其是互联网大厂广告代理商链条，这些公司有望承接大模型产品广告份额[1][2] * 同时关注AI应用泛化领域的公司[1][2][3] * 存储行业处于多重周期叠加的涨价行情 * 存储行业处于技术升级周期、两存上市融资周期及AI驱动价格周期叠加的大行情阶段[4] * NAND合约价格超预期跳涨，2026年一季度涨幅达到100%以上，这是2026年内第二次上调预期[1][4][5] * DRAM合约价格一季度涨幅从55%-60%上调至70%[1][5] * 存储需求（特别是冷数据存储需求）显著增加，而全球NAND资本开支增速保持在10%以内，供给侧相对刚性，预计未来NAND价格仍有超预期上涨可能[1][5] * 投资机会集中在：1) 下游涨价而上游成本稳定的设计公司；2) 含存量高的设备公司；3) 受益于涨价周期持续性的模组公司（周期可能从2025年第四季度延续到2026年第三季度）[1][6] * 国产算力是确定性趋势，关注CSP厂商供应链 * 2026年国产算力是确定性趋势，AI应用将带动国产算力情绪提升[2][7] * 当前光算力出钱最多的是几个CSP（云服务提供商）厂商，因此重点关注其供应链[2][7] * 首推芯源股份（满足CSP自研ASIC芯片需求），同时关注伟测科技（与国内多家GPU公司合作）、华丰科技（与浪潮等客户深度合作）[2][7][8] * 封测产业链机遇集中在先进封装与存储涨价 * 封测产业链的重要机遇逻辑：一是COWS先进封装；二是存储涨价[2][9] * 大陆封测企业可能逐步跟随台湾企业进行涨价，从二三线客户开始，再扩展到头部客户[2][9] * 重点推荐具备先进封装能力且产能布局成熟的长电科技和通富微电[2][9] * 国产先进封装行业将在未来几年迎来快速发展，驱动因素包括：AI云端向终端渗透、场景落地叠加存储超级周期、海外产能紧张导致订单向国内转移[10] * 国内封测产能利用率显著爬升，2025年部分企业达90%，预计2026年更饱满；同时台厂可能出现双位数涨价信号，国内封测价格上涨趋势明显[10] * 2026年是国内先进封装板块扩产、提价、平台提升和升级的集中兑现期，产业链投资机会将在2026年和2027年集中体现[13] * AI Agent沙箱化将催生新的CPU服务器需求 * AI Agent沙箱化技术逐步应用（如Meta收购Miner，国内阿里云、腾讯云发布产品），为每个Agent分配独立运行环境[15] * 沙箱化需要提供隔离层、编排管理等功能，这些属于CPU侧的软件工作，因此将带来额外的CPU服务器需求[2][15] * 这对AMD、英特尔以及国内厂商如海光信息等产生积极影响，这是一个长变量[2][15][17] * 恒生科技板块各子板块存在结构性机会 * 消费互联网：处于震荡状态，预计春节后有机会；推荐阿里巴巴（AI芯片子公司平头哥上市带来估值重估）、京东健康（业绩确定性强）、贝壳（全年机会较好）[4] * 算力：国产算力芯片表现不错，算力整体供不应求[4] * 软件应用：港股AI应用小幅震荡，但C端产业变化加速；建议聚焦流量入口和生态闭环主线标的[4] * 智能驾驶：特斯拉在美国推进无监督运营消息释放后，板块获得正反馈[4] * 游戏：推荐三七互娱（新产品周期良好）、腾讯及心动公司（心动小镇国际版下载量突破1,000万）[4] 其他重要内容 * 封测行业具体公司进展： * 长电科技在高性能计算、存储终端及汽车电子领域有显著增长，其子公司JCAP专注于高密度先进封装，并计划加大资本开支投入[9] * 通富微电与海外大客户长期合作，在2.5D封装产品研发方面取得进展，冰城基地已开始贡献营收[9] * 佰维存储具备存储行业稀缺的先进封装能力，覆盖NAND和DRAM，具备设计加封测一体化能力；2026年是其迅速切入先进封装赛道的关键年份[14] * 芯片封装产能与市场需求： * 以永锡电子为例，其先进封装能力快速布局，2025年营收逐季环比增长，海外头部客户突破显著；2026年核心客户群预计稳健增长[12] * 公司先进封装业务占比从2021年的9%提升到现在的20%左右，远期目标继续大幅提升[12] * 存储与封测板块市场情绪观察： * 存储板块因NAND大幅涨价，情绪会有大幅强化[16] * 芯片封测方面：明线是涨价（大陆头部大客户尚未涨，小客户已开始涨）；暗线是升兴微科创板IPO审核进度，牵动市场对COMS技术路径各厂商布局节奏的关注[16] * CPU板块投资逻辑： * A股CPU投资模式喜欢映射美股（如Intel和AMD）[17] * 虽然Intel对未来业绩预期指引不强，但AI Agent沙箱化带来的额外CPU服务器需求这条线情绪仍然存在，需观察催化因素[17]