涉及的行业与公司 * 行业: 先进封装行业，特别是国产算力配套环节[1] * 公司: 富微电、佰维存储、甬矽电子、汇成股份[2] 以及 盛合晶微[3] 核心观点与论据 * 核心观点: 坚定看好先进封装，认为其是高景气+高成长的国产算力配套环节[1] * 核心论据: 先进制程的下一步就是先进封装[1] * 核心论据: 在国产算力持续起量的背景下，国产CoWoS产能供不应求，强景气周期具有持续性[1] * 核心论据: 多家封测公司继续提高资本开支，加速卡位国产算力核心封装环节[1] * 核心论据: 板块估值体系正从【原有主业】转变为【原有主业+先进封装】，估值重塑进行时[1] 时间节点与关键事件 * 关键时间点: 2026年有望成为国内先进封装产能从小批量到大规模扩张的起点[1] * 关键事件: 2026年有望成为CoWoS验证导入、产能爬坡的关键年[1] * 关键事件: 产业链头部公司在近几年高强度投入下，已具备商业化量产落地能力[1] 其他重要信息 * 后续催化因素: 盛合晶微科创板上市节奏[3]、大客户端存储封测调价进展[3]、国产算力芯片进展[3] * 潜在风险: 下游需求波动风险[4]、行业竞争加剧风险[4]