涉及的行业与公司 * 行业：全球科技行业，重点覆盖半导体、硬件、半导体设备与材料、封装测试、AI服务器、智能手机、PC等子行业 [4][18] * 公司：涵盖大量全球科技公司，包括但不限于： * 半导体/设计：英伟达、博通、AMD、英特尔、美满电子、三星、SK海力士、美光、台积电、联电、中芯国际、华虹半导体、日月光、京元电子、世芯、联发科、瑞昱、新唐、谱瑞、祥硕、澜起科技、兆易创新、圣邦股份、华大九天等 [21][22][109] * 半导体设备/材料：应用材料、阿斯麦、ASM国际、科磊、拉姆研究、迪恩士、东京精密、爱德万测试、北方华创、中微公司、华峰测控、Screen控股、Resonac等 [21][22][109] * 硬件/服务器：纬颖、智邦、勤诚、纬创、鸿海、广达、英业达、仁宝、和硕、华硕、技嘉、戴尔、惠普等 [21][23][110] * 零部件/供应链：欣兴电子、景硕、南亚电路板、台光电、台耀科技、国巨、村田制作所、太阳诱电、奇鋐、双鸿、台达电、立讯精密、小米等 [21][23][110] 核心观点与论据 * 2026年展望：上下半年分化：预计2025年开始的AI支出和商品（内存）价格上涨趋势将在2026年上半年延续，但下半年可能因需求破坏而面临挑战 [18] * 全球半导体收入将达1万亿美元：预计2026年全球半导体收入将同比增长35%，达到1万亿美元，主要由存储器和逻辑芯片驱动，并创下盈利纪录 [18] * AI投资主题将拓宽：AI主题应拓宽至不同垂直领域，如机器人和AI眼镜，但智能手机和PC中的边缘AI计算将因投入成本大幅上升而推迟 [18] * 内存成为新的AI瓶颈：内存正处于一个由AI推理驱动的、能见度异常长的产能受限周期中，定价权快速转移，可能导致到2028年出现前所未有的资本支出，届时EUV光刻机可能成为下一个瓶颈 [18] * 中国数字消费与平台复苏：2025年中国科技股表现显著优于标普科技股，伴随美元走弱、商品价格上涨和中国科技复兴，类似2017年新兴市场跑赢的情况 [18] * 中国AI与GPU自给自足：DeepSeek激发了推理AI需求，预计中国云AI总市场规模在2027年将达到480亿美元，本地GPU自给率在2024年为34%，预计到2027年将提升至82% [18][101][103][105] * 科技通胀与需求破坏影响：预计“价格弹性”将影响科技产品需求，晶圆、封测和内存成本上升将在2026年给科技产品和芯片设计商带来更多利润率压力 [18] * 周期定位与投资策略：在可能具有变革性和漫长的AI投资周期中，回调可能是评估有吸引力入场点的机会，ISM指数可能在2026年超过50，非AI股比AI股有更大的估值上行空间 [18][27] * 股票筛选框架：自下而上的选股流程基于：1) 合理价格下的增长及盈利修正动能；2) 终端市场动能；3) 营收同比变化率的预期 [19] 其他重要内容 * 具体子行业观点与首选股票： * 半导体： * 存储器：看好DRAM价格创历史新高，首选三星、华邦电，最不看好力积电 [22] * 晶圆代工（先进制程）：AI需求应能帮助台积电在未来5年维持20%的营收年复合增长率，中国AI GPU代工机会是额外上行空间，首选台积电 [22] * 半导体设备：后端与AI相关的需求保持强劲，前端设备应因先进逻辑和DRAM需求而重新加速，看好DRAM相关龙头、中国本土受益者以及与台积电先进制程扩张最相关的公司，首选Resonac、爱德万测试、阿斯麦、应用材料、北方华创、中微公司、Screen控股、ASM国际 [22] * IC设计：预计将受到晶圆代工、封测和内存成本上升的影响，消费电子需求在2026年可能下降，从而给IC设计公司利润率带来压力，但AI/数据中心需求仍然非常强劲，首选祥硕、创意电子、联发科 [22] * 硬件： * AI服务器：预计2026年英伟达GPU服务器机架出货量将同比翻倍，从2025年的约2.8万台增长，数据中心相关收入预计将占2025年总收入的40%以上，2026年至少占50%，首选纬颖、智邦、勤诚、贸联、台达电、纬创 [23] * iPhone供应链：苹果近期在台积电增加了约6万片N3P晶圆，如果全部用于A19生产，意味着最多增加2400万颗iPhone处理器，但部分增量将用于支持苹果私有云计算的M5 Ultra芯片，首选鸿海 [23] * 详细数据与预测： * HBM市场：预计HBM总市场规模将从2023年的30亿美元增长至2027年的720亿美元，2023-2027年复合年增长率为113% [96] * DRAM/NAND价格预测：提供了2025年第一季度至2026年第四季度各类DRAM（如PC、服务器、移动、图形、消费类）和NAND（如eMMC/UFS、企业级SSD、客户端SSD）的详细季度价格变化百分比预测 [93] * HBM供需与自给率：提供了2023-2026年HBM的TSV产能、良率、利用率假设及供需测算，预计2026年HBM充足率仅为2% [97] * HBM4/4e基板代工市场：预测了2026-2028年HBM4/4e基板代工市场规模及对台积电的潜在收入贡献 [98] * 中国本地GPU收入预测：预计在中芯国际先进制程产能支持下，中国本地GPU收入将从2024年的429亿人民币增长至2027年的2866亿人民币 [107] * 估值比较：提供了涵盖晶圆代工、存储器、封测、设备、材料、PC/服务器ODM/OEM、智能手机/iPhone、基板等多个子行业的大量公司的详细估值指标对比（如市盈率、市净率、EV/EBITDA、净资产收益率、股息率等） [109][110] * 历史周期分析：分析了SOX指数在过往周期中的表现（峰值、谷值、下跌幅度、上涨幅度等），并将当前周期（2024年7月10日峰值，2025年4月8日谷值）与历史平均值进行了对比 [34] * 风险提示：报告包含美国行政命令14032相关的合规提醒、出口管制提醒以及摩根士丹利与所覆盖公司之间可能存在的利益冲突披露 [111][112][113]