行业与公司 * 涉及的行业为金刚石（合成钻石/人造钻石）材料行业，特别是其在高科技领域的应用，如半导体芯片散热和PCB（印刷电路板）钻孔 [1][2] * 涉及的公司包括沃尔德和四方达，两者被描述为具备完善工业化生产能力的国内企业 [1][2][3] 核心观点与论据 * 行业重要性获国际认可：美日两国拟议投资合成钻石生产，其中在美国建设人造钻石工厂是日本拟议的5500亿美元投资的核心项目之一，计划最早于2025年3月公布，表明金刚石材料的必要性和紧迫性得到国际层面认可 [1] * 市场空间广阔：AI时代催生芯片散热和超硬材料钻孔两大新增市场，预计市场空间至少300-500亿元 [1] * 核心应用一：芯片散热（金刚石热沉片） * 四方达进展：2025年上半年已送样两家半导体大客户测试；12英寸金刚石热沉片已做好样品，内部测试完成后预计尽快送样；新客户送样验证结果良好 [2] * 沃尔德进展： * 已从送样12英寸薄片转为送样小尺寸加微流道的厚片，台湾客户已展开测试 [2] * 12英寸微流道厚片正在制作加工，预期2026年一季度中旬送样 [2] * 台湾客户近期新下了几十片量级的大尺寸厚片订单 [2] * 价值量提升：加工后的薄片价值量从1.5万元/片提升至3万元/片；新的厚片加上微流道，价值量至少4-5万元/片 [2] * 其他应用潜力：均散热一体、光模块、激光器件、功率器件、小尺寸直贴芯片散热等 [2] * 核心应用二：PCB钻孔（PCD金刚石钻针） * 需求驱动：PCB材料从M7、M8升级到M9，传统钻针加工孔数从400+ 减少至100-200，消耗量大大提升 [2] * 性能优势：PCD聚晶金刚石钻针加工孔数可稳定达到1万+，同时节省换针时间，加工效率大大提升 [3] * 公司综合进展：四方达、沃尔德在PCD钻针和金刚石热沉片领域均进展迅速，客户接触和订单节奏存在预期差 [3] 其他重要内容 * 美日投资的人造钻石项目涉及全球领先钻石公司戴比尔斯集团旗下的元素六公司 [1] * 该投资分析观点由财通机械团队提出，并提及他们自2024年9月即开始重点推荐金刚石赛道 [1]