行业与公司 * 涉及的行业为半导体行业，特别是成熟制程（8寸线）相关的芯片制造、封装测试及设计领域[1][3][5] * 具体涉及的公司包括：晶圆制造厂（华虹、华润微）、封测厂（日月光、通富、长电、华天）、芯片设计公司（兆易创新、圣邦、思瑞浦），以及存储厂商（铠侠、海力士）和CPU厂商（英特尔）[5][6] 核心观点与论据 1 核心分析框架：AI需求外溢导致成熟制程被动短缺 * 作者提出“玉米-大豆”模型来解释AI需求对非AI芯片的影响[1] * “大豆”指代AI算力芯片所需的高带宽存储器（HBM）、先进封装（CoWoS）和3/4纳米先进制程，吸引了绝大部分资本开支和产能[3] * “玉米”指代8寸成熟制程产品，如LCD驱动芯片、电源管理芯片（PMIC）、微控制器（MCU）、模拟IC，以及传统封装和低阶NAND[3] * 核心论点是：AI需求虽不直接消耗“玉米”，但挤占了生产“玉米”所需的资本开支、关键设备和材料，导致其产能被动萎缩，一旦下游需求略有回升，价格就会大幅上涨[2][3][4] 2 2026年成熟制程短缺的证据 * NAND：铠侠、海力士2026年全年产能在1月份即售罄，渠道固态硬盘（SSD）现货价格季度涨幅达15-20%[5] * CPU：英特尔将14/10纳米产能优先供给服务器CPU，导致个人电脑（PC）CPU供给缺口扩大，1月份Raptor Lake散片价格上涨8-12%[5] * 封测：日月光、通富、长电等龙头在2026年第一季度继续上调引线框架/基板报价5-8%，原因是铜、金、BT树脂等原材料价格同比上涨30%以上，且8寸线产能吃紧，封测厂“不接低价单”[5] * 作者强调，这些现象并非由下游PC、手机、汽车等终端需求强劲驱动，而是上游产能被AI需求挤占的结果[5] 3 当前（2026年）与2021年缺货行情的对比 * 2021年行情由“供给紧”和“需求爆”双轮驱动[5] * 供给紧：瑞萨那珂工厂火灾、德州暴雪、马来西亚疫情封国等事件冲击，8寸线开工率最低降至75%[5] * 需求爆：疫情宅经济推动PC/平板出货量同比分别增长15%和24%；中国新能源汽车当年产量同比激增160%，车厂不计成本抢购芯片[5] * 2026年现状： * 供给紧：AI需求抽血导致8寸线资本开支连续3年为负，全球8寸产能比2021年还少7%[5] * 需求爆：暂时缺席——2026年手机预计出货量仅增长3%，汽车芯片库存仍高达2.2个月（正常水平为1.3个月），工业自动化订单同比下滑8%[5] * 结论：当前“供给紧”已兑现一半，但“需求爆”尚未出现，整体呈现“赔率可以盯，胜率偏低”的局面，需要等待“点火器”[5] 4 可能触发行情的“点火器”路径 * 宏观路径：若2026年下半年全球进入补库存周期（采购经理指数PMI>52），消费电子/汽车销量上修5-8%，就足以让8寸线利用率从当前的85%飙升至95%，价格弹性会快速放大[6] * 事件路径：类似2021年瑞萨事故，只要一家大型8寸晶圆厂或封测厂停机2周，库存将立刻降至1个月以下，现货市场会复制2021年第二季度的“一周一个价”现象[6] * 政策路径：中国若再推一轮“家电下乡”或“汽车以旧换新”政策，将优先拉动国产MCU、模拟IC需求（这些品类60%由大陆/台湾供应，政策杠杆效应最明显）[6] 其他重要内容 1 现货市场数据验证 * 2026年1月，意法半导体32位MCU现货价格环比上涨5%至10.0元人民币，兆易创新32位MCU现货价格环比上涨7%至6.2元人民币[7] * 但代理商反馈提货量并未增加，终端仍采取“随用随采”策略[7] * 作者解读此为“渠道主动补库存”而非“终端需求回暖”，属于涨价的第一阶段；若后续需求不熄火，第二阶段“量价齐升”就会到来[7] * 风险提示：若2026年第二季度需求仍未启动，渠道库存将重新砸向市场，现货价格可能跌回2022年低点（兆易32位MCU曾到过3.8元人民币）[7] 2 投资策略建议 * 股票角度：封测龙头（长电、通富、华天）、特色8寸晶圆厂（华虹、华润微）、国产MCU/模拟设计公司（兆易、圣邦、思瑞浦）属于“赔率组合”，可左侧布局，但仓位不宜过重[6]