涉及的行业与公司 * 行业：数据中心/云计算基础设施、AI算力、网络交换芯片 * 公司：盛科通信（主要讨论对象）、博通（作为竞争对手提及） 核心观点与论据 * 对盛科通信的市值前景极为乐观，将其比作“24年的寒武纪”，并给出“1000亿盛科”的长期目标[1] * 核心增长驱动力在于AI算力集群（scale up）对高端交换芯片的需求，预计51.2T交换芯片将为公司2026年带来300亿新增收入和100亿新增利润[2] * 公司自研的51.2T交换芯片已回片，正处于自测阶段，预计在第一季度末送测[3] * 竞争对手博通的51.2T芯片面临产能紧张问题，交货周期显著延长，最短24周，最长可达52周[3] * 2024年，云服务提供商（CSP）的超节点渗透率将达到40%，超节点形态的GPU卡数量将达到80万[3] * 为满足上述算力需求，scale up场景下的交换芯片总需求量预计为50-60万颗（包含八卡服务器内部所需）[3] 其他重要信息 * 讨论背景聚焦于AI算力爆发带来的网络设备升级机会，特别是从传统网络向支持大规模GPU集群的scale up架构演进[2][3] * 博通产能紧张的交期现状，可能为盛科通信等竞争对手提供市场切入和份额抢占的时间窗口[3]