纪要涉及的行业或公司 * 公司：亚翔集成（苏州亚翔集成）及其关联公司台湾亚翔 [2] * 行业：半导体制造、洁净室工程与总承包（EPC）[1][2] 核心观点和论据 * 核心事件：美光科技在新加坡的NAND制造园区启动新晶圆厂建设，总投资约240亿美元，分10年投入 [1] * 项目规模：新厂设计洁净室空间70万平方英尺（约6.5万平方米） [1] * 投资估算：按单平方英尺洁净室造价1500美元估算，对应洁净室投资约73.5亿人民币，加上土建环节，合计EPC总包合同额约110亿人民币 [1] * 项目节奏：晶圆预计2028年下半年产出，洁净室建设周期预计集中于2027年（土建后） [1] * 潜在承接方：台湾亚翔承接总包（EPC）概率较大，其洁净室部分预计将以分包形式交由苏州亚翔集成建设 [2] * 业绩贡献预测：洁净室建设周期预计1-1.5年，按项目净利率15%假设，对应业绩增量约16.5亿人民币（其中洁净室部分约11亿） [2] * 关联订单：亚翔已中标同一园区内美光新加坡HBM厂房的洁净室项目，其体量预计与新扩部分接近，规划2027年贡献HBM产能 [2] * 盈利预测调整：基于在手订单及执行节奏，预测亚翔集成2025-2027年归母净利润分别为7.5亿、16.3亿、24.4亿元，同比增长18%、118%、49% [2] * 估值：当前市值对应预测市盈率（PE）分别为43倍、20倍、13倍 [2] 其他重要内容 * 历史业绩：台湾亚翔在新加坡几乎承接了所有大型晶圆厂（FAB）洁净室项目，包括联电、世界先进及美光HBM项目 [2]