涉及的行业与公司 * 行业：全球晶圆厂设备市场[1] * 公司：应用材料、泛林研究、台积电、三星、SK海力士、美光、长鑫存储、长江存储、北方华创、中微公司、Teradyne、ARM Holdings[2][3][4] 核心观点与论据 * 市场增长趋势：市场对2026年全球晶圆厂设备市场持乐观态度，预计将持续增长，增长率预计为中高个位数至低双位数[1] * 摩根士丹利预测2026年市场规模达1290亿美元，并将2027年增长率上调至13%，对应市场规模达1450亿美元[1] * 伯恩斯坦预测2026年市场规模约1320亿美元[1] * 主要增长驱动力： * 人工智能基础设施支出：AI模型的训练和推理需求持续推动超大规模企业增加资本支出，尤其是高端逻辑和高带宽存储器相关建设，成为WFE支出的关键驱动力[2] * 存储器支出强劲复苏： * DRAM：受AI服务器对HBM的旺盛需求驱动，主要制造商为满足2025-2026年预计达25%的比特增长率，将持续推进产能扩张和技术升级[2] * NAND：支出已从历史低位反弹，行业开启技术升级周期，制造商正将低层数NAND产能升级至200层以上的QLC架构以满足企业级SSD等需求[2] * 高端逻辑投资：台积电为满足AI/HPC和智能手机对N2、N3等先进制程的需求，其资本支出始终保持高位，是高端逻辑领域WFE支出的主要驱动力[3] * 设备类型偏好：随着3D架构的普及，行业对垂直堆叠技术的依赖度提升，市场普遍看好应用材料、泛林研究等在刻蚀和沉积领域占据主导地位的企业[3] * 中国市场展望： * 西方设备商对2026年中国WFE市场持谨慎态度，部分预计其在中国市场的营收占比将下降[3] * 核心原因是中国WFE市场的设备本土化率从约21%加速提升至29%，叠加出口管制政策的影响[3] * 整体中国WFE市场支出预计将保持韧性或仅温和下降，主要依托本土逻辑和存储器的产能建设形成支撑[3] * 在成熟制程领域，北方华创、中微公司等本土设备厂商的市场份额预计将提升[4] 其他重要内容 * 风险与关注点： * 部分投行认为半导体设备行业目前处于周期高位，行业增长势头可能在2026年略有放缓或趋于平稳[4] * 针对中国市场的进一步出口管制政策，可能为全球WFE市场带来下行风险[4] * 投资者正密切关注AI领域支出的可持续性，以及超大规模企业资本支出的长期能见度[4] * 投资建议汇总： * 市场普遍看好应用材料、泛林研究等公司[4] * 各大投行根据细分市场增长前景和企业客户结构进行了评级调整，例如上调Teradyne评级、下调ARM Holdings评级[4] * 市场总结：2026年半导体设备市场的核心特征是由AI和HBM驱动的结构性变化，存储器领域支出强势反弹，技术升级带来设备需求向刻蚀/沉积领域倾斜，同时中国市场在政策限制下涌现出本土化替代的发展机会[4]