涉及的行业与公司 * 行业：全球晶圆厂设备市场[1] * 公司：应用材料、泛林研究、台积电、三星、SK海力士、美光、长鑫存储、长江存储、北方华创、中微公司、Teradyne、ARM Holdings[10][7][12][15] 核心观点与论据 * 市场增长趋势：多家主要投行对2026年全球晶圆厂设备市场持乐观态度，预计将持续增长，增长率预测在中高个位数至低双位数之间[1][2] * 摩根士丹利预测2026年WFE市场规模为1290亿美元，同比增长11%，并进一步将2027年增长率上调至13%（达1450亿美元）[3] * 高盛上调2026年WFE增长预期至9-11%[4] * 伯恩斯坦预测2026年WFE市场规模约1320亿美元，同比增长10%[5] * 主要增长驱动力：增长主要由人工智能、高性能计算和存储器的强劲需求驱动[1][2] * AI/HPC基础设施：AI模型训练和推理需求持续推动超大规模企业增加资本支出，AI数据中心建设，特别是高端逻辑和高带宽存储器，是WFE支出的核心动力[6][7] * 存储器支出复苏： * DRAM：受AI服务器对HBM的旺盛需求驱动，主要制造商为满足预计2025-2026年达25%的比特增长率，将持续进行产能扩张和技术升级，预计DRAM WFE在2026年将实现强劲增长（摩根士丹利预测+17%）[7] * NAND：支出已从历史低位反弹，制造商正将现有低层数NAND产能升级至200层以上QLC架构以满足需求，预计2026年NAND WFE将有显著增长（摩根士丹利预测+28%）[7] * 高端逻辑投资：台积电为满足AI/HPC和智能手机对先进制程（如N2、N3）的需求，资本支出保持高位，技术向全环绕栅极、背面供电等方向发展，增加了刻蚀和沉积等工艺步骤的复杂性和设备强度[7][8] * 设备类型偏好：由于3D架构（GAA、3D NAND、4F2 DRAM）的普及，对垂直堆叠技术的依赖增加，刻蚀和沉积设备的增长预计将超越整体WFE市场，因此在刻蚀和沉积领域占据主导地位的公司（如应用材料、泛林研究）被普遍看好[9][10] * 中国市场展望：整体中国WFE支出预计将保持韧性或温和下降，主要得到本土逻辑（AI GPU）和存储器（长鑫存储、长江存储）产能建设的支撑，但在成熟制程领域，本土设备厂商（如北方华创、中微公司）的市场份额预计将持续增长[11][12] * 风险与关注点： * 部分报告认为半导体设备行业处于“中周期”，增长势头可能在2026年略有放缓或趋稳[13] * 对中国的进一步出口管制可能带来下行风险[14] * 投资者密切关注AI支出的可持续性以及超大规模企业资本支出的长期能见度[14] * 投资建议： * 普遍看好因刻蚀/沉积比例高而具有结构性优势的头部设备商，如应用材料、泛林研究[15] * 根据各细分市场增长前景和客户结构，对特定公司进行了评级调整（如：上调Teradyne，下调ARM Holdings等）[15] * 对中国市场，关注具有本土化增长逻辑和持续获得市场份额的本土设备供应商[16] 其他重要内容 * 中国市场分化：西方设备商对2026年中国市场持谨慎态度（部分预计其中国营收占比将下降），主因是设备本土化率提升（从约21%加速至29%），以及出口管制政策的影响[11] * 市场核心特征总结：2026年半导体设备市场的核心特征是由AI和HBM驱动的结构性增长，存储器支出强反弹，技术升级带来设备需求的结构性变化（向刻蚀/沉积倾斜），以及中国市场在政策限制下出现的本土化替代机会，整体趋势积极，但需关注行业周期位置和地缘政治风险[16]