涉及的行业与公司 * 行业：印制电路板及上游材料行业，具体涉及PCB、覆铜板、高端树脂、铜箔、电子布、IC载板等细分领域[1][2][3][4][5][6] * 相关公司： * 高端材料：菲利华、东材科技、隆扬电子[3] * 覆铜板：南亚新材、生益科技[6] * IC载板：兴森科技、深南电路、宏和科技[7] 核心观点与论据 * 核心观点一：算力升级驱动PCB/CCL材料向M9等级跨代升级，确定性高[1][2] * 论据：算力芯片升级的核心技术主线是互联带宽迭代，博通新一代交换芯片已搭载224Gbps SerDes规格，实现了端到端高速互联标准统一[1] * 论据：在224Gbps速率下，PCB插损约束趋严，关键频点需实现1dB极低损耗，传统M7/M8材料难以满足需求，M9等级升级成为必然[1] * 论据：M9等级材料体系的核心原材料包括碳氢/聚苯醚树脂、HVLP4/5铜箔、石英布/NEZGlass[1] * 核心观点二：覆铜板产业链开启系统性涨价，盈利弹性向CCL及上游材料龙头集中[3][4][5] * 论据：2025年覆铜板产业链涨价是供需收紧下的价格重估，属于中期产业趋势[3] * 论据：上游铜价走高、高端铜箔提价，同时低膨胀低介电电子布因高端需求拉动且产能有限，价格上行，成本传导确定性强[4] * 论据：CCL企业议价能力突出，可通过调价对冲成本并修复高端品类毛利率[5] * 论据：2026年下游高端PCB产能投放将释放高性能CCL需求，而上游关键材料供给紧张短期难解，盈利弹性将向CCL及上游材料龙头集中[5] * 核心观点三：算力景气外溢至全产业链，IC载板环节机遇值得关注[6] * 论据：AI算力景气从核心环节外溢至存储、CPU等基础算力环节，AMD服务器CPU、三星及SK海力士服务器DRAM均计划提价[6] * 论据：上游成本压力同步传导，力森诺科也上调了相关CCL、预浸料售价，印证了需求放量与成本支撑[6] * 论据：IC载板作为芯片核心封装载体，其需求弹性与单位价值量也随之上升[6] 其他重要内容 * 风险提示：供应链波动风险，下游需求不及预期，行业竞争加剧[7]