财务数据和关键指标变化 - 2025年全年收入增长17%至创纪录的127.45亿美元，每股收益增长29% [4] - 2025年全年毛利率为62.8%，营业利润率为43.6%，均保持行业领先 [4] - 2025年全年自由现金流增长30%至44亿美元，通过股息和股票回购向股东返还30亿美元 [4] - 2025年第四季度收入为33亿美元，同比增长17%，非GAAP稀释后每股收益为8.85美元，GAAP稀释后每股收益为8.68美元 [5] - 2025年第四季度毛利率为62.6%，比指引中点高60个基点，营业利润率为42.8% [10] - 2025年第四季度自由现金流创纪录，达到12.6亿美元，运营现金流为13.7亿美元 [8][10] - 2025年第四季度非GAAP净利润为11.7亿美元，GAAP净利润为11.5亿美元 [10] - 2025年第四季度有效税率为15%，若按14%的指导税率计算，非GAAP每股收益将为8.99美元 [10] - 2025年第四季度资本回报总额为7.97亿美元，包括5.48亿美元的股票回购和2.5亿美元的股息 [9] - 公司预计2026年第一季度收入为33.5亿美元±1.5亿美元，非GAAP稀释后每股收益为9.08美元±0.78美元 [16][19] - 公司预计2026年第一季度毛利率为61.75%±1个百分点，营业费用约为6.45亿美元 [16][18] - 公司预计2026年全年毛利率约为62%±50个基点 [18] - 公司预计2026年营业费用将比2025年第四季度水平每季度增加约1500万美元 [18] - 公司预计2026年其他净收入约为每季度2500万美元，规划税率为14.5% [18][19] - 公司预计2026年上半年收入将比2025年下半年增长中个位数百分比，下半年增长将加速 [14] - 公司预计2026年第二季度收入将比2025年下半年增长高个位数至低双位数百分比 [54][80] - 公司预计2026年核心WFE市场将增长高个位数至低双位数百分比，达到约1200亿美元的低位区间 [12] - 公司预计2026年先进封装市场将增长至约120亿美元，使总市场预测达到约130亿美元的中位区间 [13] 各条业务线数据和关键指标变化 - 2025年全年，工艺控制系统收入增长19%，服务业务收入增长15% [5] - 2025年全年，先进封装系统总收入约为9.5亿美元，同比增长超过70% [8] - 2025年第四季度，服务业务收入为7.86亿美元，环比增长6%，同比增长18%，这是服务收入连续第16年实现年度增长 [8] - 公司预计2026年先进封装收入将同比增长中高双位数百分比 [8] - 在工艺控制系统内部，2025年检测业务增长25%，图形化业务增长12% [40] - 公司预计服务业务长期增长目标为12%-14% [90] 各个市场数据和关键指标变化 - 2025年第四季度，来自半导体客户的代工逻辑收入预计约占半导体工艺控制系统收入的60%，与上季度一致；内存收入预计约占40% [16] - 在内存收入中，DRAM预计约占85%，NAND约占15% [16] - 公司预计2026年DRAM市场（WFE视角）将增长15%-20%，代工逻辑市场将增长10%-15% [87] - 公司预计2026年中国WFE市场将持平或略有增长，公司来自中国的收入占比预计在中高20%区间 [33] - 公司预计2026年中国WFE市场总额（包括受限晶圆厂）在中高300亿美元区间 [33] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 人工智能是公司业绩的核心驱动力和行业领导地位提升的关键因素 [5] - 公司的解决方案不仅帮助客户交付AI所需产品，其系统也应用AI驱动分析，为芯片制造提供可操作的洞察，加速创新和下一代AI应用的良率达成时间 [6] - 公司创新应用AI将为客户提供可操作数据，以加速系统性能、降低拥有成本并提高其在KLA系统上的投资回报 [6] - 对更强大芯片系统的需求正在推动先进封装发展，并增加了芯片封装中工艺控制的价值，这推动了KLA在这个扩张市场中的显著增长 [7] - 公司独特的产品组合差异化和价值主张专注于支持技术转型、加速工艺节点产能爬坡、确保良率达标和实现大批量制造 [15] - 公司业务模式旨在长期内实现收入增长带来40%-50%的增量营业利润率杠杆 [18] - 公司业务已从主要与前沿研发投资和晶圆厂产能爬坡挂钩，扩展到覆盖WFE和先进封装的所有增长阶段 [21] - 超大规模企业开发定制芯片导致新的高价值设计启动激增，增加了客户对性能、产量和上市时间的要求，随着设计组合和复杂性增加，对先进工艺控制的需求也在增长 [22] - 公司在中国的竞争面临挑战，主要是在某些情况下不被允许销售，而其他非美国公司可以向相同客户销售，公司寻求公平的竞争环境 [98][99] - 公司在先进封装市场占据强势份额，预计2025年份额接近50%，2026年前景良好 [83] - 公司在检测、电子束、掩模版等业务领域势头积极，整体份额稳固且预计将继续提升 [121][122] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 支持AI基础设施需求的行业动态强化了公司对客户日益增长的重要性 [9] - 新兴且快速增长的先进封装市场进一步增强了公司的相对地位 [9] - 跨不同终端市场的半导体含量上升，加上对成熟节点的战略投资，仍然是公司和半导体设备行业可靠长期增长的关键驱动力 [9] - 过去几个月，2026年的行业前景有所增强 [12] - 客户支出预计将扩展到所有主要终端市场 [13] - 鉴于公司强劲的业务势头、不断扩大的市场份额以及所有细分领域前沿工艺控制强度的提高，公司为2026年做好了充分准备，有望超越并增加整体市场份额 [13] - 公司在过去3个月经历了加速的强劲客户势头，这反映在其系统积压订单和销售渠道中 [13] - 由于供应限制，公司产品的客户交货时间正在增加，限制了上半年许多产品的增长潜力 [15] - 市场环境和客户技术路线的复杂性既带来了挑战，也带来了公司保持相对优异表现的机会 [15] - DRAM芯片成本快速上涨对公司毛利率预期构成阻力，预计这种情况将持续整个2026年，对全年毛利率产生约75-100个基点的负面影响 [17] - 随着未来几个季度DRAM产能增加加速，预计成本动态将在年底得到改善，并预计内存需求将回归正常定价环境 [17] - 公司对2026年及以后的长期增长预期感到鼓舞，驱动半导体行业需求以及对WFE和先进封装投资的长期趋势具有吸引力，并代表了公司未来几年的相对表现机会 [20] - 客户在设施准备方面存在限制，这影响了先进封装等市场的增长节奏 [29][30] - 公司预计2027年将迎来更显著的增长，目前关于新订单的对话大多针对2026年底和2027年的交付 [35][96] - 公司预计2026年内存（尤其是HBM驱动下的DRAM）增长将快于代工逻辑 [87] - 公司预计2026年服务业务增长将处于12%-14%目标范围的高端 [90] 其他重要信息 - 公司将于3月12日举办投资者日 [3] - 公司季度末拥有52亿美元现金、现金等价物及有价证券，债务为59亿美元 [11] - 公司拥有灵活且有吸引力的债券到期期限结构，并获得三大评级机构的投资级评级 [11] - 过去五年，自由现金流以20%的复合年增长率增长，高于同期16%的收入复合年增长率 [12] - 公司预计2026年第一季度其他净收入约为2500万美元 [18] - 公司预计2026年第一季度完全稀释后流通股约为1.317亿股 [19] - 公司预计2026年毛利率长期目标为63%以上 [64][65] - 在DRAM市场，由于HBM、更多金属化层和EUV的使用，工艺控制强度正在提高，使其更接近逻辑芯片的模式 [67][71] - 在代工逻辑领域，工艺控制强度因技术节点、芯片尺寸和设计组合而异，但总体趋势是上升的 [74] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于2026年WFE和先进封装市场增长预测与同行存在差异的澄清 [25] - 管理层解释差异源于对“核心WFE”和“先进封装”市场的定义不同。KLA将2025年核心WFE视为约1100亿美元，先进封装约110亿美元，总计约1200亿美元出头。2026年，预计先进封装增长至超过120亿美元，核心WFE增长至约1200亿美元低位区间，两者合计约130亿美元中位区间，这与同行Lam Research的预测一致 [26][27][28] - 关于先进封装增长看似较慢的问题，管理层补充说明客户受限于工厂建设能力，因此部分增长将延后至2027年 [29][30] 问题: 关于中国WFE市场预期和供应限制对增长影响的具体量化 [32] - 对于中国WFE，公司预计2026年将持平或略有增长，公司来自中国的收入占比预计在中高20%区间，中国WFE市场总额（含受限晶圆厂）预计在中高300亿美元区间 [33] - 关于供应限制，管理层表示上半年几乎所有产品都已售罄，交货期正在延长。限制主要来自光学组件等长交期物料。虽然限制了上半年增长潜力，但公司并未因此丢失业务或份额。下半年增长将加速，预计环比增长高个位数至低双位数。客户设施准备情况也是限制整体行业产能爬坡的因素之一 [34][52][54] 问题: 关于工艺控制业务（特别是检测和图形化）在2026年能否继续超越WFE市场增长 [40] - 管理层对持续超越市场增长感到乐观，特别是检测业务，受AI基础设施建设、更多芯片设计、更大芯片尺寸以及HBM的驱动，需求强劲。图形化业务预计将随产能恢复而相对复苏，掩模版检测业务因先进掩模版的设计挑战而非常强劲 [41][42][43] 问题: 客户为从现有产能中挤压更多供应而进行的良率优化，是否也推动了工艺控制解决方案的增量需求 [44] - 管理层确认存在这一趋势。由于产能紧张和产品价值提升，客户有动力将最新技术节点的工艺控制能力反向渗透到较旧节点，以优化良率和产出 [45][48] 问题: 关于供应限制的具体构成（是否主要是DRAM）以及若无限制上半年的潜在增长 [52] - 管理层表示，最大的长交期物料是光学组件，这是限制上半年出货的主要因素。公司不具体量化“可能错失”的增长，但强调需求在近几个月增强，公司凭借市场地位能够平衡客户需求，并未丢失业务。下半年增长将加速 [52][53] 问题: 关于毛利率轨迹、成本转嫁能力以及2027年毛利率展望 [56][63] - 管理层确认2026年第一季度可能是全年毛利率低点，随后将逐步提升。公司首要任务是确保DRAM供应以满足交付承诺。关税影响预计在年内减弱。产品定价更多基于价值而非成本波动。长期毛利率目标仍为63%以上，预计2027年毛利率将继续逐步提升 [57][58][64][65] 问题: 关于DRAM（特别是HBM）工艺控制强度提升及份额变化展望 [66][71] - 管理层解释了DRAM工艺控制强度提升的原因：冗余减少、金属化层增多、EUV使用增加，使其更接近逻辑芯片的模式。公司预计将持续受益于这一趋势。关于份额，管理层未提供具体数字，但指出由于技术需求，公司在中国的竞争进展较慢，而KLA凭借技术能力在全球范围内（包括中国）都有信心竞争 [67][72][98] 问题: 关于代工逻辑客户基础扩大及工艺控制强度前景 [73] - 管理层确认客户基础正在扩大，工艺控制强度在提升，但具体水平取决于技术节点、芯片尺寸和设计组合三个因素。公司将在投资者日提供更详细的长期展望 [74][75] 问题: 关于2026年下半年增长预测的具体解读（环比 vs 同比） [78][79] - 管理层澄清，其关于“高个位数至低双位数”增长的评论是指2026年下半年与2026年上半年相比的环比增长，而非同比 [80] 问题: 关于先进封装市场2026年增长预期从之前提到的超过20%下调至中高双位数的原因 [81] - 管理层表示对市场仍感到鼓舞，百分比波动部分因为该市场基数相对较小。公司更关注其在该市场强劲的份额增长势头，预计2025年份额接近50%，2026年前景良好 [82][83] 问题: 关于2026年内存与代工逻辑的相对增长态势，以及下半年趋势 [87] - 管理层预计DRAM（受HBM驱动）增长将快于代工逻辑，闪存增长则较慢。全年WFE增长的主要驱动力是先进逻辑和DRAM市场 [87][88] 问题: 关于产能利用率高和供应紧张对2026及2027年服务业务增长的影响 [89] - 管理层重申服务业务长期增长目标为12%-14%，并认为有多个因素支持其达到该范围的高端，包括安装基数的增长、设备使用寿命延长、内存和封装领域的机会，以及通过收购业务利用KLA基础设施推动服务收入增长 [90] 问题: 关于2026年代工逻辑增长是否会加速并在下半年与DRAM增长相匹配 [94] - 管理层预计公司自身的代工逻辑业务下半年将比上半年更强劲，但两个细分市场全年的增长预期相对稳定 [95] - CEO补充说明，公开信息显示代工客户面临设施限制，因此2027年的准备更为显著，2026年底将开始看到更多相关活动 [96] 问题: 关于中国市场竞争格局及本土化趋势 [97] - 管理层表示，主要挑战在于某些情况下美国政策不允许KLA销售，而其他非美国公司可以。就中国本土竞争而言，在工艺工具方面进展较多，但在光刻和工艺控制领域，由于技术门槛，进展较少。KLA对在全球（包括中国）竞争有信心，并寻求公平的竞争环境 [98][99] 问题: 关于产能限制是否在特定市场（如内存vs逻辑）更为突出，以及未来产能需求 [101] - 管理层解释，限制更多是产品特定的（如光学组件），而非客户特定的。当前市场需求主要由前沿技术驱动，因此公司产能主要集中用于满足这些领先需求 [102][103] 问题: 关于DRAM需求能见度及近期变化 [104] - 管理层确认，过去几个月整体设备支出基本面增强，客户希望尽早获得工具，DRAM市场需求广泛走强 [104] 问题: 关于公司预计市场份额增长，但基于管理层提供的环比数据推算的全年收入增长似乎与市场增长一致，存在疑问 [108] - 管理层回应称，其关于份额增长的评论是针对半导体工艺控制业务相对于整体设备市场的表现。整体公司增长率是半导体业务、服务业务和非半导体业务增长的综合结果，公司对增速超越市场仍有信心 [110][111] 问题: 关于中国“关联公司”规则影响解除后，相关收入恢复情况及其对2026年中国收入预期的贡献 [112][113] - 管理层确认，这部分业务（约3-3.5亿美元，含服务收入）已回归并纳入预测，这也是公司对中国收入预期从三个月前的略有下降转为今年增长的原因之一 [114][115][116] 问题: 关于市场份额增长的主要来源领域（先进封装 vs 前沿代工逻辑） [120] - 管理层表示，在先进封装领域确实看到份额增长，在逻辑和内存领域势头也很强劲。份额在各细分市场相对稳定。具体产品线如掩模版检测、电子束业务、宽带等离子体业务和高端图形检测业务都有积极势头，这些细分市场的更快增长将影响整体份额表现 [121][122] 问题: 关于是否同意同行对NAND增长低于DRAM和逻辑的评估，以及NAND支出是否会加速 [124] - 管理层认同当前NAND增长可能较慢的看法，并指出在行业供应受限的背景下，任何新需求的出现更可能影响2027年的交付 [125]