财务数据和关键指标变化 - 2025年全年收入增长17%至创纪录的127.45亿美元，每股收益增长29% [4] - 2025年全年毛利率为62.8%，营业利润率为43.6% [5] - 2025年全年自由现金流增长30%至44亿美元，通过股息和股票回购向股东返还30亿美元 [5] - 2025年第四季度收入为33亿美元，同比增长17%，高于指导中点32.25亿美元 [6][10] - 2025年第四季度非GAAP稀释每股收益为8.85美元，GAAP稀释每股收益为8.68美元，均高于各自指导范围的中点 [6][10] - 2025年第四季度毛利率为62.6%，高于指导中点60个基点，主要由于服务业务表现和制造效率优于模型预期 [10] - 2025年第四季度营业费用为6.53亿美元，其中研发费用3.84亿美元，销售及管理费用2.69亿美元，营业利润率为42.8% [10] - 2025年第四季度其他净收入为3200万美元，有效税率为15%，若按14%的指导税率计算，非GAAP每股收益将为8.99美元 [11] - 2025年第四季度非GAAP净利润为11.7亿美元，GAAP净利润为11.5亿美元 [11] - 2025年第四季度运营现金流为13.7亿美元，自由现金流为创纪录的12.6亿美元 [8][11] - 2025年第四季度稀释加权平均流通股为1.32亿股 [11] - 2025年第四季度末，公司持有现金、现金等价物及有价证券总计52亿美元，债务为59亿美元 [12] - 预计2026年第一季度收入为33.5亿美元±1.5亿美元，非GAAP稀释每股收益为9.08美元±0.78美元，GAAP稀释每股收益为8.85美元±0.78美元 [17] - 预计2026年第一季度毛利率为61.75%±1个百分点，产品组合较第四季度略有减弱，且DRAM芯片成本快速上涨对毛利率预期构成阻力 [15] - 预计2026年第一季度营业费用约为6.45亿美元 [16] - 预计2026年全年毛利率约为62%±50个基点，DRAM成本问题预计将持续影响2026年，对全年毛利率产生约75-100个基点的负面影响 [15][16] - 预计2026年全年营业费用将逐季增长约1500万美元，以支持未来几年的预期收入增长 [16] - 预计2026年规划税率为14.5% [17] 各条业务线数据和关键指标变化 - 2025年全年，过程控制系统收入增长19%，服务业务收入增长15% [6] - 2025年全年，先进封装系统总收入约为9.5亿美元，同比增长超过70% [8] - 预计2026年先进封装业务收入将同比增长中高双位数百分比（mid- to high teens） [8] - 2025年第四季度，服务业务收入为7.86亿美元，环比增长6%，同比增长18%，这是服务收入连续第16年实现年度增长，期间复合年增长率超过12% [8] - 在过程控制系统内部，2025年检测业务增长25%，图案化业务增长12% [37] - 公司预计2026年服务业务将继续以12%-14%的目标模型增长 [88] 各个市场数据和关键指标变化 - 2025年核心晶圆厂设备市场约为1100亿美元，先进封装市场约为110亿美元，合计约1210亿美元 [13][25] - 预计2026年核心晶圆厂设备市场将增长至高个位数至低双位数百分比，达到约1200亿美元低区间 [13] - 预计2026年先进封装市场将增长至约120亿美元，整体市场预测将达到约1300亿美元中区间，较2025年预测增长低双位数百分比 [14] - 预计2026年中国晶圆厂设备市场规模在中高300亿美元区间（mid- to high-$30 billion range） [30] - 预计2026年公司来自中国的收入占比将在中高20%区间（mid-20% to high-20% range） [30] - 预计2026年中国晶圆厂设备市场将持平或略有增长，而2025年为小幅负增长 [30] - 预计2026年整体晶圆厂设备市场中，代工逻辑部分将增长10%-15%，DRAM部分将增长15%-20%，闪存部分增长较慢 [85] - 2025年第四季度，来自半导体客户的代工逻辑收入占比预计稳定在约60%，内存占比约40%；内存中，DRAM约占85%，NAND约占15% [15] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 人工智能基础设施需求是公司业绩的核心驱动力和行业领导力增强的关键因素 [6] - 公司解决方案应用人工智能驱动的分析，为芯片制造提供可操作的见解，加速创新和下一代人工智能应用的良率达成时间 [7] - 公司在先进封装领域持续增长，对更强大芯片系统的需求推动了先进封装的发展，并增加了封装过程中过程控制的价值 [7] - 公司业务已从主要依赖前沿研发投资和晶圆厂产能爬坡，扩展到覆盖晶圆厂设备和先进封装的所有增长阶段 [19] - 超大规模企业开发定制芯片推动了定制硅片投资的增长，导致新的高价值设计启动激增，并增加了客户对性能、产量和上市时间的需求，从而增加了对先进过程控制的需求 [19] - 公司独特的产品组合差异化和价值主张专注于支持技术转型、加速工艺节点产能爬坡、确保良率授权和实现高产量制造 [15] - 公司在中国市场面临的主要挑战是当公司被禁止向某些客户销售时，非美国公司却可以向相同客户销售，公司寻求公平的竞争环境 [96][97] - 在先进封装市场，公司的市场份额从2021年的约10%增长到2025年的接近50%，并预计在2026年继续保持良好前景 [80] - 公司预计将在2026年继续超越市场增长，驱动力包括过程控制强度上升和先进封装增长 [18] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 过去几个月，2026年行业前景有所增强 [13] - 客户支出预计将扩大到所有主要终端市场 [14] - 鉴于公司强劲的业务势头、不断扩大的市场份额以及所有细分领域前沿工艺的过程控制强度增加，公司在2026年开局良好，有望超越并增加整体市场份额 [14] - 过去3个月，客户势头加速，这反映在公司的系统积压订单和销售渠道中 [14] - 目前观点是，2026年上半年收入将较2025年下半年增长中个位数百分比，下半年增长将加速 [15] - 由于供应限制，公司产品的客户交货期正在延长，限制了上半年许多产品的增长潜力 [15] - 市场环境和客户技术路图的复杂性既带来了挑战，也带来了公司保持相对优异表现的机会 [15] - 公司预计DRAM芯片成本上涨的环境是暂时性的，但当前模型显示这种情况将持续整个2026年，随着DRAM产能增加，预计在年底退出时成本动态将改善 [15] - 公司业务模式旨在长期实现收入增长带来40%-50%的增量营业利润率杠杆 [16] - 长期推动半导体行业需求以及晶圆厂设备和先进封装投资的长期趋势具有吸引力，并代表了公司未来几年的相对表现机会 [18] - 客户成本、信心和参与度的增强令公司受到鼓舞，并为业务预测提供了依据 [18] - 先进封装增长放缓的部分原因是客户工厂建设能力受限，以满足需求，预计2027年将出现更多增长 [27] - 公司对2026年下半年的增长预期为高个位数至低双位数百分比（high single, maybe low double-digit type growth） [50][77] - 在内存领域，高带宽内存已成为巨大驱动力，内存领域的过程控制强度变化显著，特别是在先进检测方面 [38][39] - 由于设计启动数量增加和先进掩模的挑战，掩模检测业务预计将非常强劲 [40] 其他重要信息 - 公司将于3月12日举办投资者日 [3] - 公司拥有灵活且有吸引力的债券到期期限结构，并获得三大主要评级机构的投资级评级 [13] - 过去五年，自由现金流以20%的复合年增长率增长，高于同期16%的收入复合年增长率 [13] - 光学组件是物料清单中交货期最长的部分，影响了上半年的出货能力 [48] - 公司并未因供应限制而错失业务或失去业务，但交货期在延长 [49] - 预计2026年3月季度是毛利率的低点，之后将逐步上升 [52] - 关税影响目前接近此前提到的50-100个基点影响范围的高端，预计随着时间的推移会下降 [52] - 公司对产品定价更多基于价值模型，而非成本变动，特别是大宗商品成本 [53] - 长期来看，公司对实现63%以上的毛利率水平感到满意 [59] - 在DRAM领域，由于冗余减少、更多金属化层需要更多检测、以及EUV光刻的更多使用，过程控制强度正在增加 [62] - 高带宽内存的高性能计算需求要求堆栈中的每个器件都符合严格的规格，这推动了更严格的工艺控制，也为服务业务带来了增长机会 [63] - 代工逻辑领域的过程控制强度取决于技术节点、芯片尺寸和产品组合三个因素 [70] - 公司预计2026年来自中国的收入将较此前预期有所增长，部分原因是此前受影响的关联方收入回归 [113][114] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于晶圆厂设备市场增长预测与同行存在差异，以及先进封装增长预期 - 回答: 差异源于对“先进封装”市场的定义和纳入方式不同。公司预测2025年核心晶圆厂设备市场约1100亿美元，先进封装市场约110亿美元，合计约1210亿美元。预计2026年核心晶圆厂设备市场增长至约1200亿美元低区间，先进封装市场增长至约120亿美元，合计约1300亿美元中区间，这与同行Lam Research前一天的预测基本一致。先进封装增长受限于客户工厂建设能力，预计2027年增长会更快 [22][23][24][25][26][27][28] 问题: 关于中国晶圆厂设备市场预期以及供应限制对增长的影响 - 回答: 预计2026年中国晶圆厂设备市场持平或略有增长，规模在中高300亿美元区间。公司来自中国的收入占比预计在中高20%区间。供应限制方面，上半年几乎所有产品都已售罄，交货期在延长，客户工厂准备情况也影响出货时间。但公司并未因此错失业务，且对2027年的能见度感到良好，有信心满足未来12-24个月的需求 [29][30][31][32][33][34] 问题: 关于过程控制系统（特别是检测和图案化）的增长展望及2026年能否继续超越市场 - 回答: 对检测业务（特别是宽带等离子产品）的趋势感到乐观，正在增加该产品线产能。高带宽内存成为巨大驱动力，显著改变了内存领域的过程控制强度。预计2026年将继续保持多年来的超越市场表现，对投资组合和份额增长感到兴奋 [37][38][39][40] 问题: 关于客户为从现有产能中挤压更多供应，是否推动了对过程控制解决方案的增量需求 - 回答: 确实如此。公司看到一些最新技术节点的能力向后渗透到旧技术节点，以挤出更多良率。由于客户受限于建设新晶圆厂的能力，他们正尽力优化现有产能，且更高的良率在当前定价环境下价值更大，这推动了需求 [42][43][44] 问题: 关于供应限制的具体细节、对增长的影响，以及毛利率走势和成本传导能力 - 回答: 主要限制来自光学组件等长交货期部件。公司并未量化因此错失的增长，但预计下半年业务将加速。毛利率方面，预计3月季度是低点，之后逐步上升。首要任务是确保内存供应以满足交付承诺。关税影响预计将随时间减弱。产品定价基于价值模型，而非成本变动，公司通过推出新产品来应对成本动态 [48][49][50][51][52][53][54] 问题: 关于毛利率全年走势、2027年展望以及DRAM市场份额变化 - 回答: 预计2026年毛利率将呈上升趋势，长期对63%以上的毛利率水平有信心。在DRAM领域，由于冗余减少、更多金属化层、EUV使用增加，过程控制强度正在提升，使其更接近逻辑芯片的特点。高带宽内存的高性能要求也推动了更严格的工艺控制和服务业务机会 [58][59][60][61][62][63] 问题: 关于DRAM过程控制强度是否会接近先进逻辑水平，以及代工逻辑领域过程控制强度和增长前景 - 回答: DRAM强度距离先进逻辑还有差距，主要因逻辑芯片设计组合多样。但市场要求正推动更多检测和计量。在代工逻辑领域，过程控制强度因技术节点、芯片尺寸和产品组合而异，正在上升。公司将在投资者日提供更多细节 [67][68][69][70][71] 问题: 关于上半年和下半年增长的具体量化，以及先进封装增长预期是否下调 - 回答: 重申上半年收入较2025年下半年增长中个位数百分比，下半年增长加速至高个位数至低双位数百分比（半年度环比）。先进封装市场增长预期在10%-20%区间，此前给出的中高双位数百分比（mid- to high-teens）仍在此范围内。公司在先进封装市场份额从2021年的约10%大幅提升至2025年的近50% [75][76][77][78][79][80] 问题: 关于内存与代工逻辑的相对增长，以及服务业务增长驱动因素 - 回答: 预计2026年DRAM市场增长将快于代工逻辑，主要由高带宽内存需求驱动。代工逻辑预计增长10%-15%，DRAM增长15%-20%。服务业务增长驱动力包括安装基数的增长、高利用率、内存和封装领域的机会，以及通过收购业务利用公司基础设施推动服务收入增长 [84][85][86][87][88] 问题: 关于代工逻辑与DRAM增长在上下半年的分布，以及中国市场竞争格局 - 回答: 预计公司代工逻辑业务下半年将比上半年更强劲。整体行业增长预期在上下半年各细分市场都较为一致。在中国市场，当公司被允许竞争时，仍能提供客户所需的能力。主要挑战是在某些被禁止销售的情况下，非美国公司却可以销售。公司寻求公平的竞争环境。中国本土公司在过程控制领域的进展相对工艺工具和光刻机较慢 [92][93][94][95][96][97] 问题: 关于产能限制的具体痛点领域，以及DRAM需求能见度 - 回答: 限制更多是产品特定的（如复杂光学部件），而非客户特定。当前市场由前沿需求驱动。过去几个月，整体设备支出基本面增强，客户希望尽早获得工具，DRAM市场需求广泛走强 [100][101][102][103][104] 问题: 关于收入增长预测与市场份额增长表述的一致性，以及中国关联方收入恢复情况 - 回答: 市场份额增益是针对半导体过程控制业务相对于整体设备市场而言。公司对增长快于市场充满信心，服务和非半导体业务也是整体增长的因素。此前受影响的关联方收入（约3-3.5亿美元）已回归并纳入2026年预测，因此对中国收入预期较三个月前更为乐观 [108][109][110][112][113][114][115] 问题: 关于市场份额增长的主要来源领域（先进封装还是前沿代工逻辑） - 回答: 在先进封装领域确实看到份额增长，势头积极。在逻辑和内存领域份额也相当稳定。具体产品如掩模检测、电子束业务、宽带等离子体业务、高端图案检测等都有强劲表现或积极势头。由于这些细分市场增长更快且公司份额高，将影响整体份额数字 [119][120][121][122] 问题: 关于对NAND市场增长的看法 - 回答: 鉴于行业供应限制，当前出现的任何新需求更多是关于2027年的交付。同时，澄清Lam Research是同行而非竞争对手 [124][125]